图：内地AI芯片商壁仞科技，传出有意来港上市。

　　【大公报讯】近期新股市况火爆，吸引众多内地企业来港上市。中国人工智能（AI）解决方案提供商智慧互通（AICT）传出计划在港上市，集资规模约2亿美元（约15.6亿港元）。中信証券及建银国际将担任保荐人，而小米（01810）和高榕资本则为战略投资者。据悉，该公司在港挂牌后，可能会继续寻求在上海上市。

　　智慧互通成立于2015年，专注于高精度人工智能技术（HAI），提供高精度感知机器人、具身智能机器人、云端智能机器人、交通智能无人车等HAI产品与解决方案。旗下拥有五大品牌，包括：SUPER VISION（超视线）、AITS（爱通行）、AIPARK（爱泊车）、AIC（爱充电）和AIPILOT（领航者）。

　　壁仞从事GPU芯片研发

　　另一方面，内地AI芯片商壁仞科技（Biren）也传出考虑赴港IPO，集资规模约3亿美元（约23.3亿港元）。该公司正与中金公司、中银国际和平安证券就IPO事宜展开合作，预计最快于年内登陆港股市场。早在2023年7月，市场已有传言指壁仞科技有意来港上市，但当时未有进一步进展。

　　壁仞科技成立于2019年，主要研发高性能通用GPU（图形处理单元）。自成立以来，公司已完成多轮融资，包括A轮、Pre-B轮和B轮，累计融资额约78亿元人民币（约83.7亿港元）。根据官网披露，公司获得启明创投、IDG Capital、高瓴创投、高榕资本、中信証券等至少29间机构投资。其合作伙伴包括中兴通讯、中国移动、中国电信、上海人工智能实验室等。

　　随着人工智能技术的快速发展，智慧互通和壁仞科技的上市计划备受市场关注，预计将为香港资本市场注入新的活力。