图：虽然小米是造芯的后来者，但雷军深信只要开始追赶，便能走在赢的路上。\大公报记者李洁仪摄

　　国产芯片崛起！小米（01810）旗下自主研发设计的“玄戒O1”芯片正式登场，直接对标苹果A18 Pro芯片，小米董事长雷军形容，玄戒是小米硬核技术的全新起点。他强调，继续坚持以技术为本，宣布下个5年将再投入2000亿元（人民币，下同），虽然小米是造芯的后来者，但深信只要开始追赶，便能走在赢的路上。\大公报记者 李洁仪北京报道

　　雷军昨日亲自主持小米15周年战略新品发布会时表示，5年前思考小米“往哪里去”，在梳理价值观和战略后，小米坚持以技术为本，因此过去5年研发投入1020亿元，预计今年整体投入300亿元，其中，用于“玄戒O1”芯片研发投入将超过60亿元。

　　硬核技术全新起点

　　小米自研的系统级芯片（SoC）“玄戒O1”，属于第二代3nm（纳米）制程手机处理器芯片，晶管体数量190亿个，性能逼近高通骁龙8 Gen3，晶体管密度较上一代提升30%。“玄戒O1”采用十核四丛集CPU架构，搭载Cortex-X925双超大核，峰值性能提升36%。

　　雷军形容，“玄戒O1”是小米15周年献礼之作，是小米硬核技术的全新起点。他续说，小米在过去4年为玄戒投入研发逾135亿元，研究团队超过2500人。

　　“做芯片九死一生！”雷军回顾过去11年的造芯之路，由“澎湃”芯片开始、转移研发小芯片，再到4年前重启发展大芯片，他强调：“想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片研发是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”

　　雷军直言，小米是造芯的后来者，亦是追赶者，虽然后来者肯定不完美，总会被嘲笑、怀疑，而且跟芯片巨头相比仍有一大距离，但深信只要开始追赶，便能走在赢的路上，重申绝对不会放弃。

　　冀推动国产芯片供应链升级

　　随着小米发布自研手机芯片，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。

　　业内人士指出，小米手机SoC芯片是系统级芯片，集成CPU（中央处理器）、GPU（图形处理器）等系统关键部件，对性能和功耗要求苛刻，设计复杂度较高，这一创新突破，有望推动国产芯片供应链升级。

　　除了在旗舰智能手机15S Pro搭载“玄戒O1”芯片，还有雷军形容为巅峰之作的平板Pad7 Ultra，以及小米手表S4，当中搭载长续航的4G手表芯片“玄戒T1”，能通过eSIM远程打开小米汽车车门。

　　雷军提到，小米由电动车、芯片到智能工厂，已完成从0到1的跨越，“人车家全生态”战略正式形成闭环，成为拥有完整生态的科技公司。