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财经观察:加强自主创新 助推中国制造加速迈向中国创造

2022-06-16 14:52:08大公网 作者:李昌鸿
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  习近平总书记最近在四川考察时强调“推进科技创新,我国是制造大国,要努力提高自主创新能力,加快向制造强国转变”。笔者认为,尽管我国自主创新已取得了巨大成就,但是在不少关键领域如高端芯片和芯片设备等诸多领域依然遭受美国卡脖子。只有不断加强自主创新,在芯片、人工智能、量子计算等多领域不断取得新突破,我国也会加快从中国制造迈向中国创造。

  我国需在芯片人工智能和量子计算等取得突破

  我国科技创新和自主创新已取得了许多重大成就,我国已是全球5G设备应用最大的国家。日前在北京举行的“中国这十年”主题新闻发布会上,“奋斗者”号全海深载人潜水器抵达马里亚纳海沟,已完成21次万米下潜,万米深潜次数和人数居世界首位。C919大飞机研制取得重大进展,即将取证交付。全球单机容量最大的百万千瓦水轮发电机组在白鹤滩水电站顺利投产。过去十年间,我国重点领域创新取得了重大突破,中国制造正加快向中国创造转变。

  但是,美国不断地将中国作为竞争对手恶意打压,阻止中国崛起和壮大。据美国媒体报道,为进一步打压中国企业、维护美国的“优势地位”,美国国会近日又开始酝酿新的限制对华投资法案,提议对美国在中国等“竞争对手国家”的投资进行审查,从而“保护美国的技术并重建关键供应链”,并维持美国在半导体、大容量电池、稀土元素、制药、生物技术、人工智能、量子计算、高超音速、金融技术及诸如机器人和海底无人机等领域“维持世界领先超级大国的地位”。

  培育高精尖特企业 打造更多“隐形冠军”

  笔者认为,未来美国对中国高端技术和设备卡脖子将更加严重,并且会要求日本、韩国、欧盟等国家亦一步一趋。因此,我国只有加大投入加强自主创新,培育良好的创新创业环境,扶持和鼓励企业自主创新,进行相关税收减免和资金补贴,在各领域积极培育高精尖特企业,打造更多“隐形冠军”,形成科技创新体集群,培育更多新的华为、大疆等。在芯片设备、芯片设计和制造领域集中力量进行突破。目前在芯片设计方面我国企业已在加快追赶世界一流水平,但芯片制造设备和制造仍受欧美限制明显。只有经过持续创新,我国芯片产业才能获得突破性发展,逐步实现发展主动权,从而减少美国打压的影响。而在人工智能、量子计算等方面,我国与美国比较接近,但仍不可松懈,持续地投入创新,并做好相关技术市场化转换,相信未来中国制造必将迈入中国创造。

责任编辑:郭晓妍

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