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专家:大力支持芯片 以创新突破美国枷锁

2022-08-15 17:15:16大公网 作者:李昌鸿
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  备受关注的美国《2022年芯片与科学法案》(《法案》)近日已经正式生效。知名专家李大霄认为,这是美国通过不正当竞争打压中国发展芯片产业,十分不合理和不公平,是一种不正当的竞争。对此,国家和企业要加大支持和投入,不断创新和突破,从而打破美国给我国芯片发展套上的枷锁。

  首先,他为美国的半导体产业提供527亿美元的政府补贴,这是一个天文数据的。其目的是降低成本、创造就业和加强供应链的一个完整,最终目的是对抗中国和抑制中国高科技尤其是芯片产业发展。这个芯片法案,是美国几十年以来少有的产业政策,其还有庞大的计划,就是两千亿美元的科研经费支持,分配到各个部门。那么在芯片法案这个这么庞大的规模,这么强有力的政府主导,这明显的加强美国芯片竞争力,这个都是对其他国家,特别是对中国的不合理、不正当的竞争关系。

  对此,李大霄建议,我国宜加大对芯片研发和制造产业的支持,从而应对美国打压的影响。

  李大霄表示,美国制约中国芯片发展十分明显,对此,国家和企业应该是大力投入,奋起直追,才能摆脱美国对我国的制约和打压。我国芯片产业应该要十分注重补短板的建设,加大投入和研发,在芯片制造、软件等加大支持力度,只有取得突破发展,才能打破美国给中国芯片产业发展套上的枷锁。

  经济学家余丰慧建议,我国宜采取市场化的国有资本与民资相结合,政府搭台、民企唱戏的机制非常迫切。政府投入资本甚至控股,民资参与投资具体负责芯片研发。通过政府投入资本、企业自发研发等多渠道筹集资金模式,由华为、阿里巴巴等龙头企业主攻芯片技术,是最佳选择与出路。

责任编辑:郭晓妍

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