图：中国芯片产业链

　　任正非一直坚持不让华为上市，是因为不想被短视资本所制约，造就了企业埋头苦干的基因。最新消息称，华为联合多家国内企业基本实现了14nm以上EDA（电子设计自动化）工具的国产化，2023年将完成对其全面验证。EDA是芯片设计不可或缺的重要部分，涵盖积体电路设计、排线、验证和模拟等所有流程，贯穿芯片全产业链，被称为“芯片之母”。今次突破意味着，华为以手机为代表的消费电子系列产品可以重新进入推陈出新的良性循环中了。

　　中国高科技产业被卡脖子，美国人已经不再遮遮掩掩了，也并不是针对某一家中国企业。所以，我们也应该充分发挥自身的体制优势，集中资源办大事。不过，半导体产业大基金的进展一直不理想，这种运作模式也值得反思。过去大基金实行的策略是，通过资本市场收购、整合既有公司，然后争取转手获取差价。有IPO前突击入股，赚取一二级市场差价的；有试图收购海外高科技公司，转到国内上市，赚取不同市场估值差价的；甚至乎，有公器私用、从中谋取利益的。

　　无论以上哪一种，缺乏的都是实实在在长期奋斗的准备，是不可能真正获得高科技突破的。

　　近期中国芯片产业掀起反腐风暴，反映出监管部门已经意识到了问题所在。新一届政府将高质量发展，高科技突破放到了无与伦比的重要位置。中国科技创新已经是华山一条路，没有其他可以讨巧的办法或者路径了。产业政策本来就是我们的强项，现在美国人也开始抄中国的作业，更加说明“集中力量办大事”的原则没有错。问题是如何才能达成既定的产业政策的目标？或者更加进一步，如何才能高效、迅速、事半功倍地达成政策目标？

　　加大基础设施投资

　　产业政策的财政支出并不一定是普惠性的，而往往是对某一领域或某一行业存在偏向性。而一旦到了目标行业领域内，产业政策的支出还是需要尽可能地采用市场经济的原则去分配资源，鼓励企业公平竞争。政策资金需要与市场主体相结合，利用市场主体的高效管理体制，而不是在市场经济中实行行政干预。

　　而产业政策的目标，应该是尽可能改善行业内的基础设施水平，而不是直接下场代替企业去做事。例如，在芯片领域，有没有基础设施需要企业合作共同努力的地方？如果有，那就是半导体国家产业基金应该参与和投入的地方。改善了这些基础设施，企业自然能够获得降低了的交易成本、提高产出效率。这些好处最好让企业去实现，从而重新投入生产和科研，形成正循环。

　　产业政策的效用，其实有很多成功的案例。上世纪八九十年代，中国的市场经济刚刚开始，各地发展经济，最容易“卡脖子”的地方就是交通。所有的企业都希望有高速公路，但是这不是当时的任何一家民营企业能够单独完成的。我们的高速公路网就是在政府推动下建立起来的，通过制度创新，吸引资金进入到这个看上去很“公益”的领域，最终解决了这个卡脖子问题。