建滔积层板（01888）2025年上半年的整体业绩超预期，其中股东应占纯利9.33亿元，大升28%，派中期息15仙，同比增长25%。

　　公司的增长动能主要受惠于人工智能、数据中心与云计算的加速推进，AI伺服器与交换器对高效能PCB需求爆发，作为关键材料的覆铜板可直接受惠。

　　铜供应紧张 价格料高企

　　此外，公司凭借垂直整合优势与广泛客户网络，积极拓展高附加值产品，推动高端产品销售占比与产能利用率双升。期内，覆铜面板部门营收达94.97亿元，同比增长11%，占总收入99%；EBITDA（除息、税、折旧及摊销前利润）达16.07亿港元，增3%。

　　为应对增长，公司持续扩产。连州新增每月1500吨高精度厚铜箔产能已全面投产，满足AI伺服器需求；同时推进泰国覆铜板扩建及广东低介电常数玻纤纱项目，强化5G/6G与AI硬体上游布局。随着AI带动高端需求扩张，叠加全球精炼铜供应紧张，铜价全年预计维持高位，树脂、玻纤布等成本亦上行，促使厂商提价。建滔近期对FR-4、CEM-1等产品每张提价10元，成功转嫁成本，彰显定价权。

　　展望后市，随着下半年传统消费电子旺季来临，非AI类PCB需求回暖，加上AI高景气延续，盈利空间有望进一步扩大。股价在业绩前上扬，公布后回调至50天线11.3元获支持，近日开始回稳，料已完成后抽，升势有望延续。建议于11.8元附近买入，目标14.5元，跌破11元止蚀。

　　（作者为香港股票分析师协会理事，未持有此股）