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苹果下代芯片或于明年推出

2020-12-09 15:17:47大公网
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12月8日,据彭博社报道称,苹果计划最早在2021年初推出一代性能更为强劲的新款芯片,并在2021年下半年推出桌面高端芯片,其核心数最多可达32个,据称性能将超过英特尔目前市面上消费级最强芯片。

 
据悉,苹果公司的芯片工程师正在研究 M1 定制芯片的几款后续产品,M1 定制芯片是 Apple于 11月刚推出的首款 Mac 主处理器。如果一切能按照预期进行,这几款产品的性能将显著超越英特尔芯片在机器上的运行表现。消息传出后,英特尔股价(纽约)在周一下跌了 2.9%。苹果股价当日上午 9:46 上涨了 1.3%。
 
苹果 MacBook Pro 笔记本电脑、更新的 Mac mini 台式机和 MacBook Air 系列中都使用了苹果 M1 芯片。该公司的下一批芯片计划最早于明年春季和秋季发布,预计将用于 MacBook Pro 的升级版、入门级和高端 iMac 台式机以及将要推出的新 Mac Pro workstation(工作站)中。
 
在今年6月的WWDC 20上,苹果公司CEO库克宣布了“Mac过渡计划”,预期用两年的时间将Mac产品线全部更新为Arm架构的自研芯片,从而在2022年完全摆脱对英特尔芯片的依赖。今年11月,苹果首次推出基于Arm架构的自研M1桌面芯片,这款芯片配备8核CPU,其中包括四个高性能核心和四个高能效核心。
 
这是苹果Mac系列产品首次搭载自研芯片。此前,苹果仅为iPhone、iPad和Apple Watch等产品线设计芯片,由于M1芯片同样基于Arm架构设计,搭载Apple M1芯片的系列电脑还可以直接运行iPhone和iPad软件,进一步实现了产品间的联动。
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