受新冠肺炎疫情影响，芯片产量出现严重问题，或影响芯片、制造芯片原材料价格出现波动。1月25日，据中国台湾经济日报，联电和其它芯片制造商计划涨价。

在此之前已经多次出现芯片缺货问题。据1月24日消息，外媒报道称全球第三大汽车芯片供应商瑞萨最近要求其客户接受更高价格的功率半导体、控制电压以及控制汽车行驶的微控制器，这些汽车芯片的价格将提高百分之几。同时还有外媒称，包括全球第二大汽车芯片供应商恩智浦和瑞士的意法半导体在内的海外芯片制造商也要求客户多付10%至20%的费用。

同一天，德国汽车制造商大众汽车(Volkswagen)发言人表示，该公司正与其主要供应商就半导体短缺可能导致的损失索赔进行谈判。大众发言人表示，“对大众而言，当务之急是尽量减少芯片瓶颈对生产的影响。”其希望与供应商密切合作来解决这个问题，不过还将要与供应商一起评估损害赔偿要求。

此前1月14日，日本汽车制造商斯巴鲁在官网公告，由于使用半导体的某些零部件交付中断，将于本周五和周六暂停在群马县的总装和发动机工厂的生产。最新报道显示，斯巴鲁2月份将减产3万部。

通用汽车韩国分公司也表示，已取消原取定于1月23日在富平工厂的加班安排，以削减汽车产量。据悉，通用汽车韩国分公司迄今未收到充分的ECU芯片以及用于车载信息娱乐系统的芯片产品。这是韩国汽车制造商首次因芯片短缺而减产。

去年12月份，关于芯片短缺的消息就已经沸沸扬扬，大众中国、广汽本田、戴姆勒、福特、丰田、日产等车企相继宣布减产，部分汽车巨头宣布将加大对芯片产能的投资。

芯片短缺不仅引发涨价潮，也引发制造芯片的原材料晶圆的价格上涨。业内人士分析，芯片缺货现象是由于部分企业抢产能，叠加疫情导致的供给制约，更核心的原因集中在上游的晶圆制造环节上。

据证券时报报道，疫情期间，来自消费电子、工业市场和汽车的需求猛增，这些大多需要用到8英寸晶圆。需求激增导致了市场上的8英寸晶圆产能持续紧张。根据国际半导体产业协会发布的全球晶圆预测报告，到2021年底，8英寸晶圆生产线数量将增加到202条，超过历史最高值。