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中芯国际的中场战事

2020-09-13 04:23:34大公报 作者:李灵修
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上周先是路透社援引消息人士称,美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单。受此冲击,本周一中芯国际在两地市场均大幅低开,收盘H股暴跌23%,A股重挫11%。其后又有《日经亚洲评论》报道,中芯国际计划于年底前在完全不使用美国设备下,试产40nm芯片,并拟三年内生产28nm芯片。

一来一回之间,中美之间的芯片战貌似又上了一个台阶。但事实上,美国政府对于中芯国际的制裁,甚至是早于对华为的“围剿”,虽然不是以官方禁令的面目出现的。

2018年,中芯国际曾向荷兰ASML公司采购极紫外线(EUV)光刻机,按计划设备应在2019年到货,但由于受到美国阻拦,至今未能到达中国。而针对光刻机的技术封锁,如同是为中芯国际的芯片制程设置了天花板。即是说,在光刻机可以完全国产替代之前,中芯国际最多只能做到7nm芯片。

按照中芯国际的发展进程,今年底可实现14nm芯片的量产。而根据公司联席CEO梁孟松的计划,预计将在2021-2022年实现N+1工艺的量产,相当于目前台积电7nm芯片的水平。从现在开始算起,中芯国际还有两年的时间就会触及自身的技术上限。

那麽,国产EUV的国产替代需要等多久呢?根据2015年发布的《中国制造2025规划》,攻克国产EUV光刻机技术关口的时间点是在2030年。这也意味着,未来十年内中国芯片制程都难以跨越7nm的门槛。当然,《中国制造2025规划》制定时,中美关系还未全面恶化,半导体制造业的国产化未如现在这般紧迫。想必国家未来将持续加大资源投入,加快EUV光刻机的研发进度。

美国着力打压中芯国际,背后暴露的却是自己的短板。盖因美国在全球半导体产业链的上游,如半导体原材料、芯片设计,以及半导体生产设备与EDA软件领域均处于垄断地位。唯独芯片制造业“跛脚”,相对中国并不存在明显优势。业内预计,美国今年的晶圆产能下滑至全球第五位,排在中国台湾、韩国、日本,以及中国内地之后。

也正因此,中芯国际在将芯片量产制程由14nm向7nm推进的同时,部署少数生产线“去美化”,符合目前的国际形势与产业条件。相信后面的道路还很漫长,这场战事只是行至中场。

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