【大公網訊】根據英國金融時報報導，英國塑膠(塑料)邏輯（Plastic Logic）公司週三宣布，已募集到一億美元資金，將在德國德勒斯登興建全球第一座採用塑膠、而非傳統的矽(硅)，來製造半導體的工廠，預定二○○八年底前上線運轉，初期產品為A4紙張大小的塑膠基板半導體，作為「控制電路」，應用於可存載大量資訊的彈性顯示幕上。 報導指出，這項科技將可大幅壓低半導體生產成本，降幅最高可達到九○％，同時也將加快以「智慧」材料生產從罐頭到衣服等各式各樣產品的時代到來。製造塑膠半導體（右圖）的科技，類似於一種廣泛見用於包裝產業製作商標的噴墨印刷程序。 美國科技顧問業者創意策略公司的首席分析師巴傑文表示，塑膠半導體對整個半導體業而言，是一項突破性的發展，無疑已指引出半導體業未來三十年的發展方向。此外，也有一些分析師認為塑膠半導體未來將取代以矽為原料的半導體。 不過美國研究機構顧能（Gartner）公司的半導體主管杜利認為，塑膠晶片會興起，成為一個重要的部門，但矽晶片不太可能被取代。 矽晶片二○○六年的總營收約為二五○○億美元。塑膠邏輯董事郝瑟預測，該公司年營收在五到十年內將達到一○億美元，第一批產品會是一系列重量輕、堅固且有彈性的顯示幕，厚度僅及一張信用卡，將應用於製造電子書、電子報紙、可攜式電子閱讀器等。郝瑟表示，預料在二○○九年，這座德勒斯登工廠將可年產二百二十萬片A4尺寸的塑膠半導體。 目前從事於塑膠半導體研發或很關注其相關進展的電子廠商，還包括美國朗訊、荷蘭飛利浦、日本日立、南韓三星、台灣友達等。郝瑟表示，塑膠邏輯公司在相關設施的研究上，領先競爭對手兩年。 郝瑟說：「它將帶領我們邁入一個真正廉價的電子時代，例如智慧電路鑲入服飾中，讓你一邊穿衣，一邊接收當日行程的訊息。」 工商時報4日報道 注:【大公網訊】或【大公專訊】為本網即時新聞，非引自《大公報》，敬請留意。 |
今日天氣 
加入最愛 
設為首頁 
看大公報
關閉窗口
打印頁
||