图：在一家芯片企业的实验室内，技术人员在做测试\受访者供图

　　7月3日，百度发布最新智能语音芯片─百度鸿鹄，并宣布与华为麒麟芯片开展深度合作，为人工智能提供强劲算力。早前的6月21日，华为海思也发布了麒麟810处理器，成为全球首个同时拥有两款7纳米系统级芯片的手机厂商。美国接二连三的制裁，直接促成中国官方和民间对发展自主芯片产业达成高度共识。在各级政府的政策刺激下，内地企业明显加大对芯片发展的投入力度。据不完全统计，短短一年多，中国企业已发布了至少十几款芯片，芯片产业热度可见一斑。

　　以遭到美国制裁的华为为例，其创始人任正非多次公开表示，华为会不断降低对美国供应商的依赖程度，转而加快自研芯片的研发和量产。据报道，华为智能手机去年下半年採用其子公司海思麒麟处理器的自给率不到40%，今年上半年已提升到45%，预计今年下半年会进一步提升到60%。同时，华为今年将会大幅增加台积电7纳米芯片的投产量，有可能会超越苹果、高通成为台积电最大的7纳米芯片客户。

　　芯片设计全球市佔达13%

　　世芯电子科技（无锡）有限公司总经理朱兆伟表示，中国近几年在芯片设计方面有了很大改进，除了华为海思等龙头企业自主研发水平大幅提升外，大量中小型设计企业也不断湧现，在AI芯片、物联网芯片、蓝牙芯片等新领域取得了可圈可点的成绩。

　　市场研究机构DIGITIMES Research发布的2018年全球前十大无晶圆厂IC设计公司（Fabless）排名显示，华为海思已超过AMD跃居全球第五，去年其营收达到75.73亿美元，与排名第四的联发科（78.94亿美元）只有一步之遥，而且华为海思34.2%的增速在前十大芯片设计公司中高居首位。

　　从地区分布来看，去年中国大陆在全球芯片设计领域的市场佔有率已经达到13%，虽然仍落后於美国（68%）和台湾地区（16%），但大大超过其他国家和地区。

　　高端芯片国产化获突破

　　国家02科技重大专项（极大规模集成电路製造装备及成套工艺）技术总师、中科院微电子所所长叶甜春指出，中国芯片产业经过几代人的努力，已经积累了一定的产业基础。特别是过去十余年中，中国大陆重建了从半导体到集成电路的技术和产业体系，无论是设计能力，还是製造工艺、封装测试水平都在不断提高，国家科技重大专项等研发环节也和产业之间产生了非常良好的互动。

　　例如在2014年，在国家02科技重大专项的支持下，北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司自主研发的12吋28纳米等离子硅刻蚀机，全面通过中芯国际生产线全流程工艺验证，在刻蚀工艺、产品良率等关键指标上均达到国际先进水平，并获得客户订单，标志着中国集成电路高端装备国产化取得新的突破，打破了美国、日本对28纳米集成电路生产设备的技术封锁和市场垄断。

　　在芯片製造领域，中国的28纳米製程已经实现规模化量产。这虽然与国际先进水平尚有一定差距，但是已经能够满足绝大部分终端厂商的需求。而且，28纳米製程工艺是目前业内公认性价比最高的製程工艺。

　　去年8月，中芯国际透露其14纳米製程研发成功，这是中国大陆目前最高端的芯片製造工艺，据称试产的良品率高达95%，并计劃於今年实现量产。另外，中芯国际正致力於更先进工艺的研发，目前正在全力攻关10纳米、7纳米工艺。

　　根据拓墣产业研究院公布的最新数据，2019年二季度全球十大芯片代工企业排名中，来自中国大陆的中芯国际、华虹半导体分别位列第五和第七，在全球市场的佔有率分别达到5.1%和1.5%，较一季度继续增长，尤其华虹半导体的排名比上季度跃升了两位。

　　产业结构更趋优化

　　此外，在芯片封测领域，2018年全球前十大封测公司排名中，来自中国大陆的企业也有三家，分别是长电科技、通富微电、华天科技（依次排名第三、第六、第七），市佔率为20.7%，较前年增长0.3个百分点。

　　据官方统计，2018年中国集成电路产业销售额已经达到6532亿元（人民币，下同），同比增长20.7%。工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光表示，从集成电路设计业、製造业、封测业三类产业结构来看，2018年，中国集成电路设计业销售收入2519.3亿元，所佔比重从2012年的35%增加到38%；製造业销售收入1818.2亿元，所佔比重从23%增加到28%；封测业销售收入2193.9亿元，所佔比重从2012年的42%降低到34%，产业结构更加趋於优化。

　　叶甜春指出，实际上中国在集成电路产业上的布局很全面，从设计、製造到装备、材料等产业链全部环节都非常完善，而且全产业链跟国际先进水平的差距都在缩小，其中不少细分领域已经具备较强的国际竞争力。

　　在此背景下，叶甜春认为，中国企业应该基於新的市场、新的应用不断开发出新的解决方案，形成一些具有创新优势、不可替代的产品，逐渐建立局部竞争优势，在全球价值链中从低端走向高端。