图：专家认为中国应借鉴欧美芯片产业创新模式。图为科研人员在车间作业\受访者供图

　　由於对基础研究缺乏重视，中国芯片产业的创新能力也有待增强。专家认为，中国应借鉴欧美芯片产业创新模式，不断突破既有的技术瓶颈，推动中国芯片产业跃升到一个新的高度。

　　国家02科技重大专项（极大规模集成电路製造装备及成套工艺）技术副总师、国家集成电路创新中心总经理、复旦大学微电子学院执行院长张卫介绍，为了抢佔半导体市场份额，1987年，美国政府决定由美国国防部和美国半导体协会共同牵头成立美国半导体製造技术研究联合体（简称SEMATECH），由11家美国公司组成（后增加至13家），经费一半由成员公司提供，另一半由联邦政府提供。主要负责集成电路的共性技术研发，研究成果各成员公司和美国政府共享，成员公司在此基础上开发自己的产品。

　　张卫说，通过集中研发，可以大大降低研发成本，减少重複浪费。其效果也极为显著，到1995年，SEMATECH帮助美国夺回半导体市场世界第一的地位。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 另一个可供借鉴的成功案例是欧洲微电子研究中心（IMEC）。1991年，IMEC创立了与产业界开展联合研究的产业联合项目计劃，在共享费用、科研人员、知识产权，以及共担风险的基础上，联合几家或几十家全球有实力的企业，开展领先市场需求3-8年的项目研究，於某项技术投入产业应用前，抢先攻克技术瓶颈。

　　成立30多年来，IMEC逐渐发展成为一个世界领先的国际化微电子研究机构，在半导体工艺领域创造了无数个世界第一，为全球半导体产业技术开发、成果转化、人才培养作出了重要贡献。

　　无锡启腾电子科技有限公司副总经理袁毅也认为，欧美的科研模式值得借鉴，中国在发展芯片产业方面需要加强规劃引导，通过搭建开放的创新研发平台，集合产学研力量，推动行业创新发展。