图：余承东指，华为将在半导体方面全方位扎根\网络图片

　　【大公报讯】记者毛丽娟深圳报道：华为消费者业务CEO余承东7日在中国信息化百人会2020峰会上透露，今年秋季将发布华为旗舰手机Mate 40，搭载新款麒麟9000芯片，将拥有更强大的5G能力、AI能力、CPU和GPU能力。

　　“由於美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法製造，将成为绝唱。”余承东表示，过去十几年华为在芯片领域的探索经历了从严重落后，到比较落后，到领先，再到被封杀的过程。“华为投入了巨大研发，但遗憾在半导体製造领域一直没有参与。”余承东指出，要赢取下一个时代，华为在半导体EDA（电子设计自动化）设计、材料、工艺、製造、封装封测等方面都要有所突破。

　　“去年美国第一轮制裁后，美国的芯片、手机移动服务不给华为使用，华为只能自己解决芯片和生态问题，发展华为流动服务（HMS）平台。”余承东称，华为P40已全面搭载HMS，鸿蒙操作系统目前已经应用到华为智慧屏、华为手錶上，未来有信心应用到1+8+N全场景终端设备上。

　　突破物理学材料学基础研究

　　在本次峰会上，华为倡议从根源技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密製造。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

　　今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一。上半年华为消费者业务销售收入2558亿元人民币，手机全球发货量1.05亿台，由於没有芯片供应，全年手机发货量会不足2.4亿台，将低於去年同期。