【大公报讯】记者刘凝哲北京报道：科技部部长王志刚26日在谈及美国封锁部分中美企业之间的芯片供应问题时表示，中美之间的合作现在有些问题，这不是我们愿意看到的，希望继续推进半导体领域的国际科技合作。他强调，中国已是全球规模最大、增速最快的集成电路市场，希望这种全球化、合作的态势能一直持续下去。

　　王志刚表示，半导体、集成电路产业在信息化时代是重要的核心产业，是支撑经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是引领新一轮科技革命和产业变革非常重要的产业。中国政府对半导体产业发展一直高度重视，去年7月，国务院颁布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，制定出台了包括财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面的一系列政策措施。

　　“半导体产业是一个全球化的产业，中国政府始终秉持开放发展、合作共赢的原则，充分利用全球资源，持续推进技术创新，共同推动全球集成电路产业发展。”王志刚表示，中国强调深化集成电路、软件等领域的国际合作，积极为国际企业在华投资发展营造良好环境，也鼓励中外企业界加强合作。同时，在合作中，中国要加强知识产权保护，严格落实集成电路和软件知识产权保护制度，加大知识产权侵权违法行为的惩治力度，大力发展与集成电路和软件相关的知识产权服务。