图：创业企业参加港科大的百万奖金创业大赛初选。/受访者供图

　　李世玮长期研究微电子封装，他的研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、LED封装和半导体照明技术，他也曾担任多个元器件与封装制造技术学会的会长。对于当下中国半导体产业的发展，他认为，在半导体产业的上游，我国与发达国家水平相距甚远，在半导体产业的中游，我国有机会追赶成中上水平，当下最强的是日本和台湾，在半导体产业的下游，内地目前是做得最好的，如富士康。

　　“半导体这个产业是需要多年的积累才能进步的，在国外，尤其美国已经有半个世纪的经验累积，虽然国内目前积极追赶，但也必须承认在这方面还是落后的。”李世玮称，我们在上游落后不代表其他地方也落后，内地最近十年在封装领域已经有很明显的进步，政府也提供了很大的支持。

　　他解释，目前内地发展封装环节有很好的市场和时机。“单单芯片本身是没有办法使用的，要发挥价值一定要把封装做好。芯片跟系统之间的关系和人脑跟人体近似，封装的功能包括保护芯片，提供能源、传输讯号和散失热量。”李世玮透露，香港科大在过去十年当中花了很多功夫开发新型的晶圆级封装技术，得到产业和学术界的普遍认可；最近几年，他的团队也在外扩研究领域，目前正积极推动以3D打印增材制造技术对微系统封装做贡献。