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光芯片发展目标

2024-10-23 05:02:30大公报
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  图:城大团队开发出全球领先的微波光子芯片,能运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。

  •力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破

  •打造10个以上“拳头”产品

  •培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业

  •建设10个左右国家和省级创新平台

  •培育形成新的千亿级产业集群,建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地

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