图：科大李世玮教授获机械工程领域国际顶尖学术组织奖。

　　【大公报讯】机械工程领域国际顶尖学术组织ASME昨日宣布，颁发该组织在电子封装领域最重要的荣誉大奖──2021 Avram Bar-Cohen Memorial Award予香港科技大学机械及航空航天工程学系讲座教授兼香港科技大学（广州）系统枢纽署理院长李世玮，他亦是首位获此殊荣的中国科学家。

　　ASME此次颁发的荣誉大奖旨在表彰电子封装及相关领域最杰出的专业人士。奖项自1999年设立以来，每一至二年颁发一次，到目前为止仅有12位获奖者。

　　李世玮教授于1992年获得美国普度大学航空航太工程博士学位，1993年加入科大。他是国际电子封装领域的领军学者，尤其在无铅焊点可靠性分析及导入、晶圆级封装以及LED封装技术及应用等方面做出了突出贡献。