【大公报讯】香港城市大学电机工程学系昨日宣布，与六间知名科技企业成立城大电机联合实验室，携手促进科研及知识技术转移，共建香港创新科技生态圈。六间知名科技企业包括数码港Cyberport、FUJIFILM富士胶片商业创新香港、荟港资本Gravity、香港科技园HKSTP、物流及供应链多元技术研发中心LSCM及NVIDIA香港人工智能实验室。

　　进一步完善创科生态圈

　　城大电机工程学系的研究领域包括大数据、机器学习和人工智能、生物医学系统等14个主题。城大学务副校长Christian Wagner在开幕典礼上致辞时表示，该联合实验室网络具有巨大弹性，能为参与者创造几何级数的收益，而城大电机工程系是联合实验室的核心组成部分。

　　电机工程学系系主任彭慧芝说：“联合实验室计划已经进入第五期，是一个新的里程碑，有助培训学生，并通过与业界合作创新科研项目，把开发的技术商品化。”

　　香港科技园HKSTP创科培育及企业家速计划总监王莹说，香港科技园公司一直致力全方位培育初创及创科人才，多年来累计已有逾850间初创企业毕业自科技园公司的培育计划。这次与城大合作，为进一步完善创科生态圈迈出重要一步。

　　联合实验室计划于2019年成立，连同今天开幕的六间联合实验室，参加计划的机构已增至28间。在该计划第四期中，不少公司安排了教授讲座、大学生实习计划、人工智能培训班等学习活动，帮助培养人才，深化双方的合作研究项目，包括Compass金柏科技有限公司、Intel英特尔有限公司、Hewlett Packard Enterprise、庞源集团及UMC联合微电子中心（香港）。