图：应科院宣布成立“微电子技术联盟”，以构建微电子与半导体技术和产品的开发平台。

　　本港积极发展微电子技术与产业，昨天香港应用科技研究院（应科院）宣布成立“微电子技术联盟”（“联盟”），以构建微电子与半导体技术生态系统，建设相关技术和产品开发平台。创新科技及工业局局长孙东、创新科技署署长潘婷婷，及来自学术界、微电子领域的高端专家和骨干企业代表到场。

　　孙东表示，“发展微电子产业不仅可以满足全球经济发展和消费的需求，亦能贡献国家所需，巩固香港作为国际创新科技中心。”\大公报记者 张凯晴

　　元朗微电子中心后年启用

　　创新科技及工业局局长孙东提及，为了配合香港发展微电子技术与产业，特区政府正积极发展基础配套，位于元朗创新园的微电子中心预期于2024年启用。而未来五年是开创新局面、实现新飞跃的关键期，局方与业界携手推动更多高增值和高技术含量的制造工序和生产线在港进行，使本港经济更多元化，带来更多高技术和高增值的职位。他提及，下月将推出“香港创新科技发展蓝图”，为香港未来创科发展提供一个清晰的发展方向和策略。

　　“联盟”由应科院主导成立，并获本地学界及业界多间机构的支持，包括香港工业总会、ASMPT香港、瑞声科技、万维数码智能、大能创智、理大、科大、城大、中大及港大等。“联盟”旨在促进创新科研，推动产、研、学之间的技术合作，吸引海内外研究机构和企业进驻香港。

　　应科院董事局主席李惠光表示，联盟成立将聚焦基础研究，并推动科学技术与产业深度融合。生生不息的微电子生态系统需各界支持，联盟将协助学界连系业界，助港再工业化；进而开创产学研融合发展的新路向，为香港发展成为国际创新科技中心持续作出贡献。

　　发展成为国际创科中心

　　据悉，“联盟”将透过本地及海内外各研究机构的合作，整合已有的研发资源（如人员、设备）与成果（专利），集中资源开发产业化所需的增量技术，加快市场化进程；更以大型企业的应用为目标，形成完整产业链，扩大与三维小晶片和第三代半导体相关的新兴市场。

　　应科院行政总裁叶成辉表示，应科院在三维集成芯片、第三代半导体和低功耗无线连接芯片三个方向的研发耕耘十年。

　　院方期望联盟可聚集本港分散的资源，促进技术和产品商品化；亦可培养本地人才、带动国际合作，拓展大湾区市场。