政策支持

　　去年施政报告提到，要将香港发展成先进制造产业的产业研发和生产基地。

　　去年底的《香港创新科技发展蓝图》清晰列出希望引入“半导体晶片”产业，支持具实力或代表的企业在港设立或扩展先进制造生产线，利用物联网、人工智能、新材料等技术，实现香港新型工业化。

　　硬件配套

　　科技园公司在元朗创新园的微电子中心预计在2024年启用。

　　研究基础

　　本地大专院校投入对半导体等创科研发。

　　业内专才

　　香港有不少创科人才，也有吸引国际人才的优惠政策。

　　融资便利

　　香港在融资方便极具优势。

　　地理优越

　　背靠祖国，与大湾区内研学、生产交流便利。