芯片产业链

　　•支撑产业（材料及设备）

　　•半导体材料（矽晶圆、光刻胶、渡射靶材、封装材料）

　　•EDA（电子设计自动化）

　　•半导体设备（单晶炉，PVD，光刻机，检测设备）

　　前端产业（IP及IC设计）

　　•IC（Integrated Circuit集成电路）设计

　　•模拟芯片

　　•存储芯片

　　•逻辑芯片

　　IP核（Intellectual Property Core）设计

　　•具有独立功能的电路模块

　　中端产业（晶圆代工）

　　•取得尚未加工的晶圆

　　•光罩及紫外光照射

　　•蚀刻

　　•溅射靶材

　　•缩小转印电路图

　　•形成具备完整电路图的晶圆

　　后端产业（封装、测试）

　　•芯片封装

　　•传统封装

　　•先进封装

　　•测试

　　•IC功能测试

　　•电性及散热效能测试