图：现时有多间半导体企业在科学园设立研发中心。

　　香港科技大学（广州）功能枢纽微电子学域主任须江教授现时亦是香港智能晶片与系统研发中心的一员。须江透露，自己在中心正参与研发光电融合芯片（俗称“光芯片”），这种新一代的芯片可以突破现有技术樽颈，提高计算速度和解决传输带宽问题。“美国在光芯片技术上，已经在个别领域中推出了第一代，国际上正在做第二代的产品开发。我们现在希望能够在这方面不要落后于欧美太多。”

　　须江教授曾在美国贝尔实验室、NEC美国实验室、初创公司Sandbridge Technologies（已被Qualcomm收购）任职，参与研制并成功实现了两代智能手机的多核处理器片上系统芯片。他于2007年加入香港科技大学，研究领域为集成电路及其设计工具，已开发和开源八个集成电路设计工具。

　　香港曾自主设计生产芯片

　　对于香港的芯片研发实力，须江说香港在上世纪曾是半导体重镇，能自主设计生产芯片，当中包括“龙珠芯片”，故香港有一定的芯片制造基础。

　　因此，现在的微电子研究领域都在研发更新的芯片技术。例如须江教授参与研发的光电融合芯片。

　　须江表示，光芯片可以帮助未来的资讯系统变得更快、更加节省能量，同时造价也会降低。他表示：“客观来讲，在微电子领域，国家和香港较欧美而言依然是个追赶者。”