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台业者冀两岸共拓全球半导体市场

2019-05-12 03:17:43大公报
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  图:台湾电电公会会策顾问施颜祥\大公报记者贺鹏飞摄

  【大公报讯】记者贺鹏飞无锡报道:第二届无锡太湖创“芯”峰会暨2019无锡.台湾集成电路设计产业交流论坛11日在无锡市滨湖区开幕,台湾50多家集成电路(IC,台湾称积体电路)相关企业专门组团参会。台湾电电公会会策顾问、台湾“经济部”前部长施颜祥呼籲两岸优势互补、共存共荣,共同开拓经营全球IC和半导体产业市场。

  作为台湾IC产业的见证者和参与者,施颜祥指出,台湾半导体产业经过40年的发展,累积了非常专精的工程技术、管理能力,以及全球客户。而大陆也在近二十多年来,在IC产业领域进行了巨大投资,去年大陆半导体市场规模已经世界领先,在半导体行业的投资也是世界领先。如果将上述优势结合起来,一定会把大陆的集成电路产业推向全球领先的水平。

  台湾信息工业策进会副主任施雅茹指出,智慧车/新能源车、智能製造、人工智能等新兴应用将成为引领半导体产特成长的关键,两岸业者可以发挥优势互补,共同强化相关芯片布局,创造出新的应用品种。

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