【大公报讯】据中新社报道：两岸集成电路创新产业园项目奠基仪式16日在浙江绍兴举行，项目致力於整合两岸人才、技术、资金及市场资源，探索两岸高新技术及产业合作的新模式。绍兴市市长盛阅春表示，绍兴与台湾有着扎实的合作基础，一大批台资企业与绍兴产业优势互补明显、互利双赢潜力巨大。

　　据了解，两岸集成电路创新产业园项目规劃总面积约4200亩，计劃总投资不低於600亿元（人民币，下同），将建设8英寸和12英寸晶圆製造基地，同时导入200家上下游集成电路相关企业和台湾科学园区管理团队。

　　其中，首批入园的龙头项目计劃总投资100亿元，将打造研发设计、电子研究院、交易中心、智造平台、众创空间、企业孵化、人才培育等七大功能平台。

　　“台湾集成电路产业有先发优势，而大陆的市场宽广，人才、技术非常丰富，两岸在集成电路产业领域合作将有很好的发展机遇。”海峡两岸经贸文化交流协会会长高孔廉致辞称，“希望两岸同胞共同努力，让项目顺利完成。”