【大公报讯】据中通社报道：全球芯片代工龙头台积电因对客户需求前景渐感忧心，已通知主要供应商延后交付高端芯片制造设备。路透社报道称，台积电此举目的是要控制生产成本，同时也反映该公司对市场需求的展望日益谨慎。

　　台积电要求延后交付设备的供应商，包括高端芯片制造必要的曝光机（光刻机）生产厂商、荷兰的阿斯麦（ASML）。不过，供应商现阶段预期，延后设备出货只是短期措施。

　　台积电总裁魏哲家7月表示，经济形势疲软、终端需求减弱，使客户更加谨慎管控库存。此外，台积电在美国亚利桑那州兴建的芯片厂因苦于招工，从台湾引进劳工又遭遇美国当地工会反弹，投产时间已延后到2025年。