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美国挥制裁大棒 拖累全球芯片告急

2021-03-01 04:25:16大公报
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图:汽车制造业离不开芯片。图为福特汽车生产线。\资料图片

综合《华尔街日报》、《金融时报》、《日本经济新闻》报道:全球电子行业深陷芯片短缺危机,正艰难从新冠疫情中复苏的经济再遭打击。《日本经济新闻》指出,这场危机的开端,是美国政府去年对中国芯片代工厂中芯国际、科企华为等发起恶意制裁。中芯国际难以对外提供芯片,加上疫情期间手机电脑需求激增、汽车行业复产、日本和美国半导体工厂因自然灾害关门等因素,形成了一场完美风暴,最终导致全球缺“芯”。

中国台湾的台积电是全球最大芯片代工厂,业务占全球份额约五成。中芯国际等中企将被华府制裁的消息传出后,大量订单涌向台积电,导致其罕见地自去年7月就进入繁忙期。随后,由于中国汽车市场恢复繁荣,各大车企决定10月前后开始增产,车载半导体供应商只好匆忙向代工厂发去订单,令产能更为紧张。

业内专家分析指,全球芯片短缺最快也要到今年6月底才能缓解,而彻底解决可能需等到年底。苹果、三星、高通纷纷表示,旗下手机等产品交货受到影响。大众、丰田、通用等车企亦被迫停产或减产。

地震暴雪威胁供应链

芯片危机爆发时,首当其冲的是汽车製造业。数据公司AutoForecast Solutions表示,截至1月底,全球各大车企共计推迟28万辆汽车生产,而今年一年车企恐因芯片荒减产130万辆车。彭博社报道称,汽车制造业将因此损失高达610亿美元的营收。

雪上加霜的是,日本福岛东部海域2月中旬发生地震,迫使信越化学、瑞萨电子等在当地的工厂暂时关门。瑞萨电子是车载芯片主要供应商之一,恐加剧供应短缺。与此同时,美国得州遭遇罕见暴风雪侵袭,电力供应告急。该州奥斯汀市是全球第二大芯片生产商韩国叁星的制造中心,当地两家叁星工厂占三星总产能的28%,但均因暴雪停产。主要生产车载芯片的荷兰恩智浦公司,亦被迫缩减奥斯汀工厂的生产规模。

美国通用汽车已在堪萨斯城工厂裁员1500人。《金融时报》报道称,缺“芯”已在美国国内引发政治危机。全美汽车工人联合会地方分会主席布朗表示,即便在正常时期,被通用解僱的工人也会遭到严重经济打击,更何况是在疫情期间。2月26日,密歇根、俄亥俄等8个依赖汽车製造业州份的州长联名致信美国总统拜登,要求联邦政府向芯片供应商施压,为汽车行业提供更多芯片。

拜登续谋打压中企

然而,拜登政府拒绝承认他们制裁中企的行为损人害己、是引起全球芯片荒的重要原因之一,甚至图谋进一步与中国“脱鈎”。2月24日,拜登签署行政令,要求审查包括半导体在内的供应链,提高“美国制造”占比。美国半导体产业协会声称,在国内生产芯片,可保障军方等重要行业所需芯片供应,从而保卫“国家安全”,并借机要求政府拨款。

《华尔街日报》引述消息人士报道称,拜登政府计划不顾国内众多企业反对,于本月强行推动实施前总统特朗普提出的“对抗中国科技威胁”法规。这项规定授权美国商务部以“国家安全”为由,禁止涉及科技的商业交易,以保护美国国内供应链。商务部估计,新规将影响约450家美国企业。

美企担忧去年微信、TikTok风波重演,他们将面临更繁琐的交易程序,甚至被迫替换已投入使用的设备。科技、电信、金融等各个领域的美国企业均指出,该规定恐将扼杀创新、削弱美企竞争力,并希望拜登政府延后实施新规,重审对华科技政策。由亚马逊、沃尔玛等巨企行政总裁组成的“商业圆桌”组织早先表示,新规根本行不通。

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