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美造“芯”壮志难解车企近渴

2021-03-01 04:25:17大公报
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  图:美国汽车业近期深受缺“芯”之苦。\网络图片

  【大公报讯】综合《金融时报》、《华尔街日报》报道:汽车製造业受全球芯片荒影响最为严重,通用、福特等美国车企被迫裁员减产。美国总统拜登2月24日签署行政令,要求审查国内半导体芯片供应链,并承诺将寻求拨款370亿美元,解决美国缺“芯”问题。然而,有分析指出,华府採取的措施远水解不了近渴,短期内无法改善汽车业困境。

  拜登政府将芯片与国家安全挂鈎,并宣称解决问题的最佳方案是加大对国内投资,在本土生产芯片。美国半导体产业协会等团体对此表示支持。但多名分析人士指出,此举针对的是高端、应用於军事的芯片,而汽车行业需要的芯片使用较陈旧技术,尺寸也不一样。

  新冠疫情刚开始蔓延时,全球经济都受到打击,汽车需求量也开始下降。去年二、三月份,很多汽车零件供应商取消芯片订单。然而,随着中国迅速控制住疫情,汽车市场比预料更早恢复。当车企再向芯片代工厂下单时,却发现工厂正满负荷运转,製造利润更高的手机、电脑用芯片。

  全球最大芯片代工厂台积电1月表示,车载芯片仅佔其2020年第四季营收的3%,而智能手机和高性能电脑分别佔到51%和31%。即便汽车行业再三呼籲政府重视芯片短缺问题,芯片工厂也并不愿意将有限的产能分给不赚钱的车载芯片。据传有意在美国设厂的台积电和三星,也倾向於生产手机、电脑用芯片,且至少等到2023年才能投产。

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