【大公报讯】据《华尔街日报》报道：美国总统拜登上周签署行政令，要求联邦机构对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土矿物质、藥品四大供应链进行为期100天的审查，增加国内产能，同时加强与盟友的关係。

　　一位政府高官表示，美国计劃与盟友组建不同的联盟，希望在半导体、人工智能等先进科技领域继续领先，遏制中国科技发展。

　　被认为已经发展成熟并适合组建联盟的领域包括出口管制、量子计算、人工智能、生物技术、5G电信等。这位高级官员表示，专注於人工智能的联盟可能包括以色列，涉及出口管制的联盟可能会包括印度。为了鼓励那些担心得罪中国的国家加入联盟，美国政府可能不会公开哪些国家参与了这些联盟。

　　半导体技术在美国政府清单上佔据首要位置，中国是全球最大的半导体市场，在特朗普时期，美国曾与荷兰合作，阻止荷兰产的光刻机出售给中国最大芯片製造商中芯国际。拜登政府目前正在跟进这些限制措施。根据白宫声明，美国国家安全事务助理苏利文与荷兰首相的外交和防务顾问范莱文2月就中国和先进技术等议题进行了交谈。

　　这种高调行动势必会引起北京方面的关切，而且可能引发反制行动。中国外交部此前表示，以美国为首的半导体联盟违反了市场经济和公平竞争的原则，只会人为地分隔世界，破坏国际贸易规则。