图：拜登（中）9日签署“芯片法案”，被批有损中美正常合作。\法新社

　　综合《金融时报》、《华尔街日报》、彭博社报道：美国总统拜登9日正式签署《芯片和科学法案》，向美国半导体产业提供527亿美元的补贴和240亿美元的税收抵免，同时露骨地针对中国，限制有关芯片企业在中国开展正常经贸与投资活动。中国外交部发言人汪文斌10日在例行记者会上表示，该法案将对全球半导体供应链造成扭曲，中方对此表示坚决反对，搞限制“脱鈎”只会损人害己。

　　全美制造业受芯片荒打击

　　美国半导体行业协会数据显示，从1990年到现在，美国半导体制造产能在全球占比从37%降至12%，芯片工厂大量迁移到中国、韩国、日本等东亚国家。近年新冠疫情和俄乌冲突等因素导致全球半导体供应链出现波动，美国面临严重的芯片短缺问题，国内的汽车制造业等产业受到沉重打击。英特尔、英伟达、谷歌、微软等120多家科企不久前罕见联名发表公开信，敦促美国国会通过《芯片和科学法案》，补贴美国半导体产业。

　　除了补贴美国企业，华府还意图利用该法案打压中国半导体产业。美国今年3月拉拢日本、韩国、中国台湾地区筹组所谓“芯片四方联盟”，而拜登签署新法案的时间点刚好落在该联盟磋商会晤之前。专家认为，此举意在迫使仍在犹豫的韩国“选边站”。

　　美国将于11月迎来中期选举，民主党将该法案视为一大“政绩”。值得注意的是，17名共和党参议员和24名共和党众议员也投下了赞成票。有分析指，发起和支持该法案的议员可收获更多政治利益。

　　美国芯片法案资金分配

　　提供527亿美元补贴，成立四支基金，分别为：

　　500亿美元的“美国芯片基金”，其中390亿美元用于鼓励芯片生产，支持企业在美设厂、扩建或　　升级已有工厂，另外110亿美元用于补贴芯片研发;

　　20亿美元的“美国芯片国防基金”，专门补贴国家安全相关的关键芯片生产;

　　5亿美元的“美国芯片国际科技安全和创新基金”，用于支持建立半导体供应链;

　　2亿美元的“美国芯片劳动力和教育基金”，用于培养人才。

　　为投资芯片制造的企业提供25%的税收抵免，估计价值240亿美元。

　　排他性条款扭曲全球供应链

图：芯片供应链高度全球化，美国新法案损人害己。\资料图片

　　《芯片和科学法案》包括针对中国的排他性政策，禁止获得补贴的公司10年内在中国大幅增产先进制程芯片，违规企业可能被要求全额退还补助款。法案生效前，美国政府已经开始变本加厉地打压中国芯片产业。BBC于9日报道指，过去两周，所有美国设备制造商都收到了商务部的信函，禁止他们向中国供应用于14纳米或以下芯片制造的设备。

　　中国外交部发言人汪文斌10日表示，美国该法案推行差异化的产业扶持政策，包含限制有关企业在华正常投资与经贸活动和中美正常科技合作的条款，将对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。中方对此表示坚决反对。汪文斌指出，该法所谓“保护措施”呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。

　　有分析指，美国企图制造“虹吸效应”，将日本、韩国和中国台湾地区的芯片制造商吸引到美国，强行捆绑东亚半导体产业，进而重塑全球产业格局。首尔国立大学法学教授李在民指出，美国正利用补贴“引诱”韩国企业进入其监管轨道，“一旦他们获得美国的补贴，其决策和商业活动就将受到美国更强有力的控制，这将限制他们在中国的投资和生产。”

　　三星、SK海力士等韩国半导体巨头均在中国设有工厂。三星已宣布将在美国得州建设新工厂，SK海力士母公司SK集团亦宣布将在美新建一家先进芯片封装厂。消息人士称，《芯片和科学法案》促使这两家韩企重新考虑在华业务。

　　日本半导体巨头东京电子8日表示，中国大陆是该公司的重要市场，占其销售额四分之一以上，因此该公司非常担心美国扩大对中国的出口禁令。

　　“中国芯”重要地位不会动摇

图：美国试图吸引全球半导体企业，图为荷兰的光刻机工厂。\资料图片

　　有分析指，中国半导体产业短期内可能会受到美国“芯片法案”的负面影响，但这并不是决定性的。经济学人智库技术和电信分析师希里安表示，中国是最大的最终产品制造中心，未来仍将在全球半导体供应链中扮演关键角色。哈佛大学肯尼迪学院贝尔弗科学与国际事务中心助理研究员克莱曼表示，中国有望在2025年成为全球领先的芯片制造商，届时其他国家会依赖中国的芯片。

　　浙江大学美国研究中心主任刘国柱表示，面对美国的百般打压，中国首先要做好自己的事，自身的发展才是硬道理。

　　中国应当优先发展“撒手锏”技术，提高相关国际产业链对中国的依存关系，增加与美欧谈判的筹码;以更高水平的开放促进与世界经济更深入的融合，让中国市场拥有比美国市场更重要的地位。他指出，市场不仅会在一定程度上决定技术标准，更能影响其他国家的政策走向。

　　刘国柱还指出，科技发展的根本在于人才，中国须制定更富于针对性的人才发展战略和吸引国际人才的政策，聚天下英才致力于中国科技创新。

　　多国补贴芯片厂 美政策欠吸引力

图：多国重视发展半导体产业，图为以色列半导体工厂。\路透社

　　华府声称新出台的补贴措施将吸引半导体制造业重回美国，但《华尔街日报》指出，其他国家和地区，尤其是亚洲国家的政府几十年来一直非常重视半导体产业，美国恐难凭借一项法案获得大型芯片工厂青睐。市场研究公司Gartner预测，到2026年底，美国将占全球半导体资本投资的13%，而亚洲将占到75%以上，与最近几年没有太大区别。

　　先进芯片工厂造价高达数百亿美元，光是一台先进设备的成本就超过1.5亿美元。美国半导体行业协会指出，若要在10年内建设和维持一家先进的芯片工厂，美国的成本比中国台湾地区、韩国或新加坡高出约30%，比中国大陆高出50%。造成这种差异的主要原因在于政府补贴、劳动力和公用事业成本。

　　贝恩管理咨询公司合伙人汉伯里表示：“我们正处在一场补贴半导体制造业的竞赛中。”美媒表示，美国分5年提供527亿美元补贴，而中国计划在2030年前投资逾1500亿美元，韩国计划在5年内实现约2600亿美元的芯片投资，日本、欧盟等亦有所行动。

　　英国资本市场研究机构“PitchBook”发表报告指，中美两国的半导体初创企业一直备受风险投资者青睐，但在这一关乎未来芯片技术的领域，中国占到了上风。2021年第一季，多达70%的风投资金流向了中国企业。