图:SK集团计划增加在美投资,图为SK海力士在韩国的工厂。\资料图片
【大公报讯】据路透社报道:两名消息人士透露,韩国半导体巨头SK海力士将在美国挑选一处场地兴建先进芯片封装工厂,并计划于明年第一季动工。美国总统拜登9日刚签署《芯片和科学法案》,向在美国本土建设芯片工厂的企业提供补贴,SK海力士的建厂计划料将得到华府补贴。
消息人士称,SK海力士的芯片封装工厂预计耗资“数十亿美元”,有望于2025至2026年量产,并雇用约1000名工人。工厂选址可能在一所能够提供工程人才的大学附近。据报道,这家新工厂将负责把SK海力士的存储芯片与美国企业设计的逻辑芯片进行封装,用于机器学习、人工智能(AI)等领域。
SK海力士的母公司SK集团7月宣布一项总金额220亿美元的在美投资计划,涉及半导体、绿色能源、生物科学等领域,建设新的芯片封装工厂是该计划的一部分。据报道,该计划将向半导体产业投资150亿美元,包括多个研发项目。消息人士称,新工厂和研发项目均可申请《芯片和科学法案》提供的补贴。
SK集团向路透社证实了将在明年上半年为新工厂选址,但表示尚未决定何时动工。