图：位于美国弗吉尼亚州的一间芯片制造厂。\美联社

　　综合BBC、路透社报道：美国商务部6日公布其500亿美元的芯片资助计划，要求被资助的美国科技公司至少10年内不得在中国建造“前沿或先进的技术设施”，否则，美国政府将把资金收回。该计划旨在支持美国半导体产业发展，以抗衡中国。

　　中方此前表示，美方此举呈现出浓厚的地缘政治色彩，是美国大搞经济胁迫的又一例证。中美经贸和科技合作有利于双方共同利益和人类共同进步，搞限制脱钩只会损人害己。任何限制打压都阻挡不了中国科技发展和产业进步的步伐。

　　根据美国商务部在官网披露的“芯片法案”战略文件，这500亿美元将主要用于建立及扩大前沿半导体的国内生产，确保下一代半导体技术在美国的研发和生产等。其中约280亿美元预计用于先进芯片制造、组装设施的补贴和贷款，约100亿美元用于激励当前技术芯片的生产，包括汽车、通信技术及医疗设备等领域。另外110亿美元将用于其他相关研究和开发计划。

　　美国芯片制造商英伟达日前表示，如果向中国出口先进芯片受限，公司可能会损失多达4亿美元的季度销售额。英伟达1日表示，华府仍允许其出口AI芯片至中国。