美国主导的“芯片四方联盟”开始从内部松动，呈现瓦解之势。近日，日本宣布启动自己的半导体联盟。这个称为“后5G信息通信系统基础设施强化研究开发项目”的计划，主要是通过日本政府的财政补贴，组织丰田汽车、索尼等八家日本企业合资成立半导体公司，实现高端芯片（2nm及以下）研发和量产。

　　日组建新半导体公司，是为了打造日本本土半导体产业链和供应链，也是为了恢复日本的半导体全球领先地位。市场犹记，上世纪80年代到90年代初期，全球半导体是“日本为王”，日本不仅在研发、生产上全球领先，日本芯片在全球市场的份额也超过50%。即便是美国军工产品，也严重依赖日本芯片。

　　日本半导体产业前车可鉴

　　但是日本半导体的“黄金时代”，被美国活生生的扼杀了。从上世纪80年代中期开始，美国通过国内法的“301条款”起诉日本，迫使日本签署《美日半导体协议》，使日本半导体产业一蹶不振。该条款和《广场协议》也导致日本迎来“失去30年”。

　　如今，美国用同样手法打击中国半导体产业。先打击中国龙头企业华为、中兴，通过国内法制裁，扼制中国科技企业芯片产业链、供应链，组织盟友停用中国设备、阻断先进设备出口中国，最后和中国进行科技脱鈎，建立美国主导、将中国排除在外的半导体产业链和供应链。因此，相对于美国当年对日本的半导体打击，美国对华半导体产业的打击更甚，是以政治意识形态和价值观挂帅，组织全球盟友系统性打击中国半导体产业。

　　美国组织“芯片四方联盟”目的有二：打造美国在半导体产业链和供应链的垄断地位，将全球芯片供应控制在美国手中；拉低中国的科技竞争力，确保美国对华的全球战略威慑力。

　　讽刺的是，这个“芯片四方联盟”，其中就包括日本、韩国和台湾。韩国的三星和台湾的台积电，具有生产加工最新芯片（3nm及以下）的能力，两家企业的崛起，和美国当年打击日本半导体产业密切相关。去年美国强制三星和台积电提供核心数据（包括生产和供应），又压迫两家企业在美国建厂。两家企业在美国的淫威之下，不得不成为美国半导体产业的附庸。

　　美国拉日本入伙，主要压榨日本半导体产业的剩余价值，如领先的硅片、光刻胶技术。简言之，“芯片四方联盟”既是逼迫三星和台积电“入局”并榨干日本半导体技术的霸凌游戏，也是美国利用东亚的芯片产能企图孤立中国。日本原经济产业大臣萩生田光慨叹：“在半导体领域与美国合作，感觉到了命运的奇妙。”

　　日本惧于美国淫威，不得不加入“芯片四方联盟”，但是曾被美国算计的日本有自己的套路，重振日本芯片的辉煌，重建日本半导体产业链和供应链才是应有之义。因此，日本政府组织八家日本企业合资组建的半导体公司，等于向美国叫板，也意味着“芯片四方联盟”的内部瓦解。

　　日本有被美国算计的惨痛历史，对美国独霸全球的芯片野心心怀忌惮。日本组建起本国的半导体生产链和供应链，和美国的“芯片四方联盟”必然产生冲突──日本“身在曹营心在汉”，美日芯片大战也将拉开帷幕。

　　韩“小算盘”防被美国卡脖子

　　反击美国的除了日本，还有韩国。三星被迫到美国建厂，特别是核心数据不得不交给美国，成为美国的待宰羔羊。美国这么做，是因为三星，也包括台湾的台积电，是当年美国扶植起来的。诚如前述，美国当年在摧垮日本半导体产业的同时，也在东亚培植了韩国和台湾的半导体产业，作为美国对抗日本半导体产业的帮手。如今美国把三星和台积电当成产业附庸和对抗中国的棋子，对美国而言是让三星和台积电“报恩”，对三星和台积电却是“肥羊待宰”。台积电无还手之力，三星却要反击了。

　　据韩媒报道，三星将成立全球半导体研究中心以应对半导体供应不足，这意味着三星为了摆脱美国控制，也要通过另起炉灶以防被美国卡脖子。

　　日韩都要另起炉灶，美国“芯片四方联盟”也就土崩瓦解──起码是名存实亡了。日本和韩国都明白，所谓“芯片四方联盟”只是为美国服务的联盟，而不是四方多赢的利益共同体。与其成为美国的附庸，还不如自建芯片供应链。

　　不在美国“芯片四方联盟”的欧盟27国，也准备投资450亿欧元，打造自己的半导体产业链和供应链。欧盟芯片严重依赖美国，欧盟芯片自给率目前不足8%，2000年时还高达24%。美国当年对盟友日本半导体产业的毁灭性打击，让欧盟不寒而栗。前有日本东芝，后有法国阿尔斯通，欧盟担忧半导体产业被美国控制。只有拥有自己的半导体产业，形成欧盟的芯片产能，才能避免“缺芯”之痛。

　　打击中国半导体产业，建立孤立中国的“芯片四方联盟”，让美国的一众盟友感到了阵阵心寒。为了逃避美国对盟友痛下狠手的黑历史，盟友们也不会再相信美国的所谓“联盟”。

　　中国人民大学重阳金融研究院客座研究员