记者从安徽省合肥市新站高新区获悉，3月10日，该区合肥晶合集成电路股份有限公司(下文简称“晶合集成”)和翰博高新材料(合肥)股份有限公司(下文简称“翰博高新”)，分别在上交所科创板和深交所创业板通过审议过会。此次晶合集成和翰博高新的顺利过会，为新站高新区更多优秀科技型企业登陆资本市场提供了良好的示范，更为新站高新区实体经济和战新产业的腾飞插上了金融的“翅膀”。
据悉，晶合集成于2015年落户合肥综保区，2017年正式投产，主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。2021年产能达10万片/月，营收破50亿元，实现在液晶面板驱动芯片代工领域市占率全球第一的目标，成为中国大陆第三大晶圆代工厂。
位于合肥市新站高新区的翰博高新生产线。(合肥市新站高新区供图)
翰博高新是一家集显示设计、光学开发、半导体显示材料、智能制造、供应链整合于一身的系统方案供应商，产品主要应用于笔记本电脑、桌面显示器、平板电脑、车载屏幕等消费电子领域。依托多年积累的自主知识产权及核心技术优势，翰博高新凭借齐全的产品种类、规模化的生产模式，与京东方、群创光电、华星光电、深天马、惠科等境内外知名半导体显示面板制造商建立了密切的合作关系，终端客户覆盖华为、联想、惠普、戴尔、华硕及小米等境内外知名消费电子企业及一汽、比亚迪等整车厂。目前公司逐渐巩固已有中尺寸液晶显示模组领域的国内领先地位，并在OLED蒸镀精密再生、mini LED、超小间距LED等新型领域持续取得技术突破，有望随着行业的快速发展打开新的成长空间。
值得关注的是，此次翰博高新成功过会，意味着公司将成为北交所首家转板创业板上市的企业。
精细化培育 助企做大做强
合肥市第十二次党代会上，合肥市委市政府提出新站高新区“要持续做大努力成为具有国内一流水平的高新区、世界级新型显示和驱动芯片产业基地”。新站高新区一直深耕芯屏领域，将企业上市作为动能转换的“最强引擎”，对一批影响力大、创新能力强、发展潜力好的后备企业进行精细化培育，并在金融、政策、服务等领域开展系统创新，不断加大政策扶持和服务力度，助力更多企业走进资本市场，借助金融力量，持续做大做强。
目前，新站高新区已有1家企业(元琛科技)科创板上市、1家企业(新华教育集团)境外上市、25家企业新四板挂牌、2家企业(井松智能、晶合集成)科创板过会、1家企业(翰博高新)北交所转创业板过会，多家企业正在开展股改等前期工作。
