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鲲云科技携自研CAISA芯片亮相高交会 利用率最高可达95.4%

2022-11-16 22:30:02大公网 作者:李薇
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  在第二十四届中国国际高新技术成果交易会上,国家级高新科技企业鲲云科技携CAISA芯片、星空系列AI加速产品及智能视频分析解决方案亮相福田展区。据了解,CAISA芯片为鲲云科技自主研发,是全球首款可商用的“数据流架构”AI芯片,而鲲云科技也是全球第一家将数据流AI芯片商用落地的公司。

  据鲲云科技创始人牛昕宇介绍,该款鲲云自主研发的数据流架构CAISA是通过底层架构的创新,实现算力突破。该架构通过数据流流动次序来控制计算顺序,芯片利用率高达95.43%,较国外同类产品芯片利用率提高了10倍,打破了芯片算力提升对制程工艺的高度依赖,提供了更具算力性价比的、安全可靠的芯片产品选择。

  目前,凭借行业领先的技术优势,鲲云科技获得了人工智能行业内多个顶尖奖项,如 “中国智能科学技术最高奖”——“2021年度吴文俊人工智能科学技术奖芯片专项一等奖”、“世界人工智能大会最高奖SAIL奖”、2021科技部全国颠覆性技术创新大赛优秀项目等。此外,鲲云也拥有270余项自主知识产权,参与制定多项人工智能行业标准。

责任编辑:李孟展

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