上海证券交易所，上市锣声再度响起，新的主角荣耀登场。

　　继合肥“颀中科技”鸣锣上市后的15天，5月5日上午，合肥新站高新区企业合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)在上交所科创板挂牌上市，标志着资本市场的 “新站板块”再度迎新、接连“上新”!

　　上市锣越敲越频繁，越来越响亮，资本市场的“新站企业”也越来越热。

合肥晶合集成电路股份有限公司在上交所科创板挂牌上市。合肥新站高新区管委会供图。

　　脱颖而出，创“芯”能力

　　晶合集成成立于2015年5月，是安徽省首家投资过百亿的12英寸晶圆代工企业。公司致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。公司所代工的产品被广泛应用于液晶面板、手机、消费电子等领域，获得了众多境内外知名半导体设计公司的认可。公司深耕行业多年，积累了丰富经验并保持行业领先地位，目前已成为境内第三大、全球前十的晶圆代工企业。本次上市募集的资金，将主要用于新技术研发和新产品开发，推动更多晶圆产品从产业前端、技术尖端走向价值高端。

　　向新而行，事事关“芯”

　　“芯”发展扶摇直上，更需凭风借力。

　　合肥新站高新区持续聚焦世界级新型显示和驱动芯片产业基地目标，充分利用综合保税区开放平台和叠加优势，加快产业链上下游企业布局落地，推动企业在产业优势领域精耕细作、协同发展，形成了从设计、材料设备，到核心制造、封测、智能终端的完整产业链生态，实现集群化、园区化、特色化发展，集成电路产业不断向好而行、向强而进。

　　落户企业奋力跑出科技创新“加速度”，并以更宽广的视域，深度融入区域产业经济发展大局，向着价值链中高端持续攀升，上市步伐提速加快，呈现梯次推进新格局。区内集成电路企业新汇成、颀中科技、晶合集成先后登陆资本市场，“新站企业”频现高光时刻，为高质量发展持续增添“芯”动能。

　　政企携手，“新”欣向荣

　　区域资本市场健康发展的过程，是坚持科技创新和产业创新深度融合，也是有效市场与有为政府紧密结合的过程。作为“芯”与“屏”产业发源地，去年以来，合肥新站高新区培育并推动劲旅环境、井松智能、翰博高新、新汇成、颀中科技、晶合集成等6家企业上市，催生战新产业和智能制造产业高质量发展强劲动力。

　　当前，合肥新站高新区强化“产业立区、项目为王”和创新驱动发展理念，围绕打造“产业森林”“企业丛林”和创新高地，助力企业做精质量、做大规模、做响品牌，提升区域产业发展能级。行动背后，一系列举措正在进行中。

　　——在助力项目做大做强上出实招。修订完善全区加快多层次资本市场服务实体经济支持政策，出台企业服务体系建设实施方案、优质中小企业梯度培育方案、高新技术企业培育三年行动方案，设立产业引导基金(母基金)，让企业进得来、留得住、发展好。

　　——在优化为企服务环境中下功夫。搭建政企沟通平台，深化“政企面对面”“链盟行动”等惠企利企服务品牌，在现场走访、专题会议、培训辅导、政策支撑中用心用情用力打好为企服务组合拳，扩大“链”上朋友圈，持续创优营商环境。

　　——在聚力创新驱动发展上做文章。强化企业创新主体地位，深化产教融合、校地合作，打造少荃湖科创品牌，发挥科创大厦、数字科技产业园等国有科创载体优势，加快构建全区科创平台支撑体系，推动“科技—产业—金融”良性循环，让“创新之花”结出“产业之果”。

　　当前，合肥新站高新区正抢抓全面注册制改革机遇，继续做大做强新型显示、集成电路和新能源等主导产业，加快招引智能制造、新医药、新材料等产业项目，构建具有核心竞争力的现代产业体系，对一批创新能力强、发展潜力好的上市后备企业进行精细化培育，助力高新技术企业、专精特新企业、产业链龙头企业加快上市进程，努力成为具有国内一流水平的高新区，奋力迈进千亿产业园区。