组建中央科技委员会有利我国突破欧美卡脖子的工程 图为我国企业自主生产的芯片组装的电脑 /记者 李昌鸿 摄

　　正在北京举行的全国两会上，国务院日前提请审议国务院机构改革方案的议案，重新组建科学技术部。这次党和国家机构改革，加强党中央对科技工作的集中统一领导，组建中央科技委员会，中央科技委员会办事机构职责由重组后的科学技术部整体承担。对此，笔者认为，为了突破欧美卡脖子，中央科技委员会将有利协会各部分和全国省市，带来科研攻关的协同效应，有利尽快突破卡脖子工程，更好地促进我国先进制造业发展。

　　美国频频打压中国高科技发展

　　以美国为首的欧美日本等国为了打压中国高科技发展，在芯片、人工智能、量子科技等众多高新尖领域对中国进行封锁和围堵，并且不断加码。日前，拥有先进光刻机研发生产的荷兰迫于美国的压力，提出一项新提案，将限制更多的芯片制造机器向中国出口。

　　此前，美国为了压制中国高科技产业发展，更是动作频频，出台政策或者拉帮结派围堵中国高科技发展。去年9月美国推出了针对中国的《芯片法案》;去年10月，美国推出了全面的芯片出口限制措施，并限制美国人到中国帮助发展先进芯片，并且拉拢荷兰和日本一起阻止中国进一步发展自己的芯片产业。荷兰和日本也是唯美国马首是瞻，今年1月，两国便原则上同意加入美国的对华芯片限制运动。而这三个国家，则是全球最大的先进芯片设备生产国，拥有制造全球最先进的半导体所需的专业技术。

　　目前，我国在成熟芯片制造工艺方面拥有较强的实力，但是28纳米，美国、我国台湾已在用7纳米制造芯片，并且拟推出3纳米制造技术，令我国与其差距日益扩大。我国芯片产业优势是产业链齐全，并在芯片封装和测试领域具较高的水平，但光刻机设备研发和制造仍是短板，并且相关软件也受到美国制约。由于芯片应用领域十分广泛，涉及工业、民用、国防等众多领域，正是这一短板被美国卡住我国高科技发展的脖子。

　　被美国卡住脖子的滋味华为体验最为痛彻，正是受美国打压的影响，华为海思设计的先进芯片无人为其代工制造，令华为手机芯片和通信芯片均受到了影响，严重拖累了华为的发展。

　　笔者认为，此次国家出台机构改革政策，组建中央科技委员会和重新组建科学技术部，无疑是为了统筹和协调多方力量，包括各个部委和省市、大学等，有利共同协作攻关，避免分散和重复浪费，从而促进尽快突破卡脖子的芯片制造设备的短板，缩短与欧美的技术差距。

　　笔者相信，我国在上世纪五六十年一穷二白的基础上便研发了“两弹一星”，现在我国国力强大人才济济，未来一旦我国突破先进芯片设备制造技术，将会与欧美并驾齐驱。届时欧美封锁也无济于事，却会导致自己损失惨重，中国市场不但丢掉，全球也将面临中国企业的直面争夺，欧美可谓是搬起石头砸自己的脚。