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渊谋远略/中国GPU产业突围路径思考\袁 渊

2025-09-04 05:02:32大公报
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  图:内地应构建统一软件平台:由工信部牵头,联合企业制定国产GPU统一API标准,减少碎片化适配的成本。

  图形处理器(GPU)作为算力基础设施的核心组件,已从传统图形渲染领域扩展至人工智能、云计算、智能驾驶等战略赛道,成为全球科技竞争的关键制高点。本文通过对比中美两国GPU产业发展差异,剖析双方核心竞争力来源,并基于中国产业现状提出突围路径建议。

  中国与美国作为全球两大经济体,目前形成了截然不同的产业发展路径:美国依托技术积累与生态垄断构建了“创新─标准─收益”的良性循环,中国则通过“政策牵引─应用驱动─自主突破”的模式加速国产替代。

  技术发展路径分析

1)核心技术突破方向

  美国GPU技术演进呈现“架构创新+制程领先”双轮驱动。英伟达H100芯片采用台积电4纳米工艺,集成800亿晶体管,其Transformer引擎使大模型训练效率提升30倍,单机柜算力密度达16PFlops。在先进封装领域,英伟达CoWoS技术实现8颗H100芯片的3D堆叠,内存带宽突破3.3TB/s。AMD则通过Chiplet设计降低成本,MI300X芯片采用13个小芯片集成,显存容量达192GB,在AI推理场景性价比优势显著。

  中国技术突破聚焦“特色工艺+场景优化”。中芯国际14纳米FinFET工艺良率提升至95%,支撑景嘉微JM9系列实现1.5TFLOPs的浮点运算能力,性能接近GTX 1050水平,2023年产量突破50万片。在先进制程受限背景下,国产厂商探索非对称创新:壁仞科技BR100采用Chiplet架构,在14纳米工艺下实现256 TFLOPs的FP32算力,能效比同类进口产品优化15%;寒武纪MLU370X8通过软件栈优化,在推荐系统场景推理时延较A10降低22%,实现“制程落后但场景适配”的差异化竞争。

2)专利布局与技术壁垒

  美国企业构建了“核心专利+标准制定”的技术护城河。2013至2023年,英伟达、AMD等十大外国企业在中国申请GPU相关专利超1.8万件,重点布局计算架构(占比38%)、内存管理(22%)等核心领域。通过掌握CUDA指令集、OpenCL标准等关键技术,美国企业形成“硬件─软件─算法”的闭环生态,新进入者需支付每吨2000美元以上的专利许可费用,且面临3至5年的生态适配周期。

  中国企业专利布局呈现“数量突破、质量追赶”态势。2023年,中国十大GPU企业专利申请量达外国企业的7倍,累计申请量超5万件,主要集中于电数字数据处理(4300件)、计算机零部件(2200件)等应用领域。但专利结构存在明显短板:独立权利要求数超过20项的专利占比仅33.26%,低于外国企业的42.27%;在存算一体、光子计算等前沿领域,专利数量仅为美国的1/5。不过,中国企业授权率持续高于外国企业(2023年达78%对52%),反映出技术方案更适应本土审查标准。

  产业生态建设对比

1)产业链协同模式

  美国形成“垂直整合+全球分工”的产业生态。英伟达通过收购Mellanox(网络)、MAGMA(AI软件)构建全栈能力,同时与台积电(先进制程)、美光(高带宽内存)建立战略联盟,确保每代产品领先竞争对手12至18个月。在全球化布局中,三星电子2026年将在西安投建封装测试基地,使英伟达GPU模组本土化率提升至68%,既降低生产成本,又规避地缘政治风险。

  中国产业链呈现“自主可控+区域集聚”特征。在制造环节,中芯国际14纳米工艺可满足70%的国产GPU需求,长鑫存储19纳米GDDR6显存实现量产,缓解“卡脖子”问题;设计环节,形成景嘉微(军工)、壁仞科技(AI)、摩尔线程(消费)三大梯队,覆盖不同应用场景;配套方面,平头哥半导体推出RISCV架构GPU IP核,中望软件联合景嘉微开发CAD解决方案,初步构建自主生态。三大产业集群集聚上下游企业超800家,2023年新增专利1.3万件,较2020年增长270%。

2)软件生态建设

  美国依托“生态垄断”构建高壁垒。英伟达CUDA平台拥有超400万开发者,支持2000+应用程序,形成“开发者─应用─硬件”的正向循环。在AI框架适配方面,TensorFlow、PyTorch等主流框架对英伟达GPU优化程度达95%,使同类算法在AMD GPU上运行效率降低30%以上。为维持生态优势,英伟达每年投入超20亿美元用于开发者生态建设,包括高校合作、黑客马拉松等活动。

  中国软件生态面临“适配难、碎片化”挑战。国产GPU需同时适配OpenCL、OpenGL等国际标准和自研的MindSpore框架,适配成本较美国高40%。不过,生态建设已取得阶段性成果:国产计算框架适配率从2020年的30%提升至2023年的65%;壁仞科技推出BRAS软件平台,实现与TensorFlow/PyTorch的兼容;政务领域建立统一的API接口标准,减少重复开发。根据IDC预测,到2025年国产GPU在AI训练市场的渗透率将达20%,政务云市场占有率突破40%,生态正从“可用”向“好用”转变。

  产业挑战与建议

  目前中国GPU产业面临的挑战包括:

  其一,技术代差与制程限制:7纳米以下先进制程仍依赖外部供应,2025年16纳米以下制程国产化率仅能达到38%,制约高端产品研发。英伟达H100已采用4纳米工艺,双方在先进制程上存在2-3代差距。

  其二,生态壁垒难以突破:CUDA生态积累超过15年,国产软件栈需同时兼容国际标准和自研框架,开发者数量不足英伟达的1/10,应用适配成本高企。

  其三,供应链安全风险:高端GPU所需的高带宽内存(HBM)、先进封装设备等仍依赖进口,地缘政治冲突可能导致供应链中断,影响量产稳定性。

  其四,盈利模式不成熟:国产GPU企业普遍处于投入期,2024年行业平均毛利率仅18%,低于英伟达的68%,长期依赖政府补贴,市场化盈利能力待提升。

  笔者对于国产GPU产业未来发展的建议涉及三个方面:

  其一,技术创新策略。非对称技术突破:避开先进制程竞争,重点发展Chiplet、存算一体等新型架构。建议加大光子计算研发投入,2028年前实现商用光子AI芯片量产,形成“架构创新弥补制程差距”的技术路径。专利布局优化:减少低质量专利申请,聚焦内存管理、能效优化等核心领域,力争2027年在AI加速算法领域专利数量超过美国企业。产业链协同创新:依托三大产业集群,构建“设计─制造─封测”协同平台,中芯国际14纳米工艺良率稳定在95%以上,2026年前实现7纳米工艺国产化,满足高端GPU需求。

  其二,生态建设路径。构建统一软件平台:由工信部牵头,联合企业制定国产GPU统一API标准,减少碎片化适配成本。场景化生态突破:在政务、金融等优势领域建立“硬件+软件+服务”的一体化解决方案,如开发面向政务云的专用GPU操作系统,形成示范效应后向其他领域推广。开源生态布局:加大RISCV架构投入,支持平头哥等企业开发GPU IP核,2025年前建成全球最大的RISCV GPU开发者社区,吸引国际开发者参与,打破技术标准垄断。

  其三,政策支持建议。差异化补贴政策:对采用国产GPU的企业给予税收优惠(如按采购额的15%抵扣税款),对GPU研发企业提供研发费用加计扣除(比例提高至175%)。国际合作策略:在泰国、马来西亚建立GPU生产基地,规避出口管制,同时推动国产GPU进入当地市场。人才培养计划:在100所高校开设GPU设计专业,每年培养2万名专业人才;引进国际顶尖团队,给予最高5000万元创业补贴。

  (作者为外资投资基金董事总经理)

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