图：中国稀土出口管制政策经历了三个阶段，逐步从单纯的资源保护升级为维护国家技术主权的战略工具。

　　中国在全球稀土产业中的主导地位无可替代：占60%以上的开采量、90%的精炼产能，形成从矿山开采到高端磁材制造的完整产业闭环。这种产业优势与半导体产业的深度绑定，使得稀土出口管制必然引发全球产业链的连锁反应。

　　稀土被称为“工业维生素”，虽在半导体产品中含量微乎其微，却贯穿芯片制造全链条：光刻机透镜组依赖含镧特种玻璃实现精准成像，蚀刻机需稀土永磁材料提供稳定磁场，芯片终端设备的电机与传感器更是离不开钕铁硼磁体。

　　中国稀土产业的主导地位并非天然形成，而是经过数十年技术积累与产业整合形成的综合优势，体现在资源掌控、技术突破、产能集中三大维度。

　　资源储备方面，中国稀土储量虽仅占全球36%（2024年数据），但中重稀土占比高达90%以上，而镝、钬、铒等中重稀土正是半导体、军工等高端领域的关键原料。通过实施《稀土管理条例》等法规，中国建立了严格的资源开采总量控制制度，2025年稀土开采配额控制在16万吨以内，既保障资源可持续利用，又掌握供给节奏。而美国、澳洲等国虽拥有丰富轻稀土资源，但中重稀土储量匮乏，开采成本是中国的3到5倍。

　　深练内功奠定主导地位

　　技术壁垒的构建是中国保持优势的核心。在冶炼分离环节，中国企业突破的“联动萃取工艺”将稀土元素分离纯度提升至99.999%，远高于国际同类技术的99.9%，且能耗降低40%以上。磁材制造领域，中国掌握的钕铁硼磁体烧结技术，能将磁能积提升至55MGOe以上，满足半导体设备的高精度要求。更关键的是，中国形成了从稀土开采、冶炼分离到磁材制造、二次资源回收的全链条技术体系，仅2024年就申请相关专利超过两万项，占全球总量的75%。

　　产能集中效应进一步巩固优势。全球90%的稀土精炼产能集中在中国，江西赣州、内蒙古包头等产业集群形成完整产业生态，仅赣州一地就聚集了300多家稀土深加工企业，实现从原矿到高端磁材的“一站式”生产。这种产业集聚带来显著的规模效应，使得中国稀土加工成本比美国低60%、比欧洲低80%。美国MP Materials公司虽重启芒廷帕斯稀土矿，但因缺乏核心精炼技术，其产出的原矿仍需运往中国加工，2025年本土精炼产能仅占全球不足10%。

　　全球产业分工形成“中国稀土─欧美芯片”的互补格局。中国提供半导体产业所需的关键稀土材料，而美国、荷兰等国提供高端芯片设计与制造设备，这种分工在过去二十年支撑全球科技产业快速发展。但近年来，这种互补格局逐渐演变为战略博弈：美国通过“实体清单”限制芯片技术对华出口，而中国则通过稀土管制反制，形成“技术封锁vs资源管控”的博弈态势。

　　中国稀土出口管制政策共经历了三个阶段，逐步从单纯的资源保护升级为维护国家技术主权的战略工具，反映了产业发展与国际博弈的双重需求。

　　2005-2019年为“资源保护阶段”，政策核心是控制开采与出口总量。这一时期，中国主要通过实施出口配额制度、提高出口关税等措施，遏制稀土资源无序开采与低价出口。2010年将稀土出口配额缩减至3万吨，较2009年减少40%，同时将出口关税提高至25%。但这一阶段的政策存在明显局限：仅仅是管控原矿与初级产品出口，并未涉及深加工产品与技术，导致大量稀土以初级产品形式出口后，被境外企业加工成高端材料返销中国，形成“低端出口─高端进口”的怪圈。

　　2020-2024年进入“产业链管控阶段”，政策重点转向中高端产品与关键材料。随着《中华人民共和国出口管制法》实施，中国开始将稀土深加工产品纳入管控范围。去年4月，商务部首次对钐、钆、铽等7类中重稀土相关物项实施出口管制，要求企业凭许可证出口。这一调整针对性解决了此前政策的漏洞，将管控节点从开采端延伸至加工端，但尚未涉及核心技术环节，给境外企业通过技术合作获取工艺的空间。

　　2025年起进入“技术主权阶段，政策实现全链条、跨区域管控的突破。10月9日发布的两项公告，标志着管制体系的成熟：一方面将稀土开采、冶炼分离、磁材制造等全链条技术纳入管控，包括设计图纸、工艺参数、生产线维护等技术载体；另一方面建立域外适用制度，要求境外使用中国稀土成分（0.1%及以上）或中国技术生产的物项出口前需获得许可。这种“技术＋资源＋域外管辖”的三维管控体系，实现了从“管产品”到“管能力”的质变。

　　伪造标签 向美非法输送

　　2025年稀土管制新政的出台，既是维护国家安全的内在需求，也是应对国际技术封锁的战略反制，体现了“被动防御”向“主动布局”的转变。

　　国家安全保障是政策的根本出发点。商务部新闻发言人明确指出，部分境外组织通过伪造标签、虚报成分等手段，将中国稀土非法输送至军事领域，用于研发先进武器系统，对中国国家安全构成潜在威胁。事实上，美国军方3/4的关键武器部件依赖中国稀土产品，F-35战机的制导系统、六代机NGAD项目的传感器均需中国产高性能磁体。

　　长期以来，美国在半导体领域对中国实施严格技术封锁，通过“实体清单”限制中国企业获取14纳米以下逻辑芯片、256层以上存储芯片的生产技术与设备，试图遏制中国半导体产业升级。

　　中国稀土管制正是对这种单边封锁的回应，通过掌握资源与技术主动权，迫使美国在芯片技术出口、产业链合作等方面做出让步，形成“稀土资源换芯片技术”的博弈格局。

　　2025年稀土管制新政实施后，全球半导体产业链立即出现明显震荡，供应链中断风险上升与成本大幅增加成为最直接的冲击，不同环节受影响程度呈现差异化特征。

　　半导体设备制造商首当其冲。荷兰ASML公司面临双重压力：一方面，EUV光刻机所需的含镧光学玻璃供应受限，其核心供应商肖特集团（Schott）的中国稀土采购量占比达80%，新政实施后，订单交付周期从3个月延长至6个月以上；另一方面，设备中的钕铁硼磁体面临断供风险，ASML今年三季度财报显示，稀土管制已导致其EUV光刻机产能下降15%，交付延迟影响全球晶圆厂扩产计划。

　　晶圆制造企业面临成本与产能的双重挤压。台积电、三星等头部企业在14纳米以下制程生产中，对高纯度稀土靶材的需求巨大，每万片12吋晶圆需消耗约50公斤稀土靶材。新政实施后，稀土靶材价格在一个月内上涨40%，直接导致台积电先进制程芯片成本增加8%-10%。更严峻的是，部分靶材供应商因未获得出口许可，被迫暂停供货，台积电高雄厂的3纳米生产线利用率从90%降至75%。

　　终端应用企业出现供应链替代恐慌。苹果、特斯拉等企业的产品集成大量含稀土元器件，苹果iPhone 16的振动马达、摄像头防抖系统均依赖中国产钕铁硼磁体，特斯拉Model 3的驱动电机需消耗2.5公斤稀土永磁材料。为应对供应不确定性，这些企业纷纷启动紧急采购，推高稀土价格的同时，开始寻求替代供应商，但短期内难以满足技术标准。

　　半导体产业链进调整期

　　摩根大通测算，全球半导体终端企业因稀土管制增加的额外成本超过200亿美元。

　　随着管制政策的持续实施，全球半导体产业链将进入深度调整期，供应链多元化、区域化特征凸显，产业竞争规则面临重塑。

　　供应链“去中国化”尝试与现实困境并存。美国、欧盟、日本等纷纷加速构建本土稀土供应链，但现实挑战严峻。譬如，美国芒廷帕斯矿的精炼成本是中国的3倍，欧盟新建产能需至少5年时间，日本依赖的蒙古矿山开采成本高出中国30%。

　　产业链区域化集聚趋势加强。全球半导体产业开始形成“中国资源＋技术─美国高端技术─其他地区制造”的多极格局：中国保留稀土开采、深加工及中低端芯片制造环节；美国聚焦芯片设计、高端设备研发；东南亚、墨西哥等地成为封装测试及低端制造基地。这种区域化布局试图降低对单一市场的依赖，但增加了产业链协调成本，据波士顿咨询测算，全球半导体产业链区域化重构将增加15%-20%的额外成本。

　　（作者为外资投资基金董事总经理）