图：美国试图联合盟友构建对华技术封锁网络，将半导体技术作为战略遏制工具。图为员工在荷兰半导体公司Nexperia生产线上操作晶圆。

　　上周日（12日）荷兰政府以经济安全为由，冻结了中国芯片企业闻泰科技旗下子公司安世半导体价值147亿元（人民币，下同）的资产。此次事件成为全球半导体产业格局重构的缩影，也为中资海外发展战略敲响了警钟。

　　2019年，闻泰科技以268亿元的价格全资收购了荷兰的安世半导体公司。2025年9月30日，荷兰经济事务与气候政策部下达部长令，要求安世半导体及其全球30个关联主体在12个月内不得对资产、知识产权及公司架构进行任何调整。10月7日，荷兰阿姆斯特丹上诉法院企业法庭进一步采取紧急措施：暂停中方委派的CEO张学政职务，任命拥有决定性投票权的独立外籍董事接管决策权，并将闻泰科技通过香港子公司持有的股权强制托管给第三方。

　　全球产业监管体系趋严格

　　安世半导体事件的发生，并非偶然的政策异动，而是全球半导体产业格局深刻变革的必然反映。当前，国际地缘政治变化、全球经贸秩序重构与技术竞争加剧三大趋势交织演进，为中资半导体海外战略的调整埋下伏笔。

　　半导体产业曾是全球化的典范，设计、制造、封装测试等环节在全球范围内形成了高度专业化的分工体系，任何一国都难以独立完成全产业链布局。但近年来，地缘政治因素正推动供应链从“全球化”向“区域化”甚至“阵营化”演变。

　　在此背景下，美国试图联合盟友构建对华技术封锁网络，将半导体技术作为战略遏制工具，荷兰对阿斯麦光刻机出口的限制、日本对半导体材料的出口管制，都是这一战略的具体实施。安世半导体作为掌握核心技术的欧洲企业，其控制权归属自然成为地缘政治博弈的焦点。

　　全球半导体产业的监管体系正日益严格，中资企业海外布局面临的合规压力显著增加。譬如，美国CFIUS（外资投资委员会）的审查不仅覆盖股权收购，还延伸至技术授权、合资企业等合作模式；欧盟的外国直接投资审查框架将半导体等关键领域列为“优先审查领域”，审查标准更为严格。安世半导体事件中，荷兰政府同时动用行政命令与司法手段，显示出审查手段的多元化与严厉化趋势。

　　国际技术出口管制也在持续升级。美国先后将数百家中资半导体企业列入“实体清单”，限制其获取先进技术与设备；荷兰在美国压力下不断收紧对华光刻机出口管制，2023年禁止向中国出口先进深紫外光刻机型号1970i和1980i，2024年进一步限制可出口型号的技术性能。这种“技术断供”风险，使得中资企业通过海外并购获取技术的难度大幅增加。

　　平衡自主创新与国际合作

　　安世半导体控制权遭冻结的事件，阻碍了中资企业通过并购快速获取技术的计划，迫使行业从“单点收购”转向“生态构建”。展望未来，中资半导体海外战略需要在自主创新与国际合作之间寻找平衡，构建更具韧性的全球化发展模式。主要的应对策略包括：

　　1）夯实本土创新根基，构建自主可控产业链

　　外部压力的升级，使得自主创新成为中资半导体产业发展的根本出路。只有建立起自主可控的产业链体系，才能在国际博弈中掌握主动权，为海外布局提供坚实支撑。

　　在设备与材料领域，加速国产化替代进程。光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等核心设备是半导体制造的“卡脖子”环节，近年来国内企业已取得突破性进展：深圳国资委控股的新凯来旗下公司宇量昇研发的浸没式深紫外光刻机已进入中芯国际测试阶段，标志着中国在28纳米制程所需关键设备上实现了技术闭环。材料领域，中资企业在硅片、光刻胶等领域的国产化率不断提升，逐步打破日本、韩国企业的垄断。未来需持续加大研发投入，形成“设备─材料─制造”的协同突破。

　　在技术研发上，构建“企业主导、产学研协同”的创新体系。半导体产业的研发具有高投入、高风险特征，需要发挥企业的主体作用与高校、科研院所的基础优势。笔者建议借鉴华为海思的研发模式，鼓励龙头企业牵头组建创新联合体，围绕车规级芯片、射频芯片等关键领域开展联合攻关，同时加强与高校在基础理论、前沿技术领域的合作，形成“基础研究─应用开发─产业化”的良性循环。

　　在市场应用上，以本土需求驱动技术迭代。中国拥有全球最大的半导体消费市场，新能源汽车、智能手机、人工智能等领域的需求为本土企业提供了天然的测试场与迭代机会。通过“应用牵引技术”，中资企业可在中低端市场实现突破，积累技术经验与资金实力，再逐步向高端市场渗透，形成“需求─技术─产业”的正向循环。

　　2）转型海外布局模式，从“收购控制”到“技术共生”

　　面对日益严格的海外审查，中资企业需要摒弃“全盘收购、绝对控制”的传统思维，转向更为灵活的“技术共生”模式，通过利益共享降低政治风险，实现可持续发展。

　　联合研发成为技术获取的重要路径。相比直接收购，联合研发更易被国际社会接受，且能实现技术的深度融合。华为与欧洲企业共建5G实验室，通过联合研发突破了部分关键技术，同时加深了与欧洲企业的利益绑定；宁德时代与德国车企合资建厂，将技术研发与本地化生产相结合，既规避了政治风险，又拓展了市场份额。中资半导体企业可借鉴这种模式，与海外企业在特定技术领域组建联合研发中心，约定专利共享、成果分成，形成“风险共担、利益共享”的合作机制。

　　专利交叉授权构建技术防御体系。在半导体产业，专利不仅是技术实力的体现，更是市场竞争的武器。中资企业需加强专利布局，通过自主研发、专利购买等方式扩大专利储备，同时积极与国际企业开展专利交叉授权。通过交叉授权，既能获得使用对方专利的权利，避免专利诉讼风险，又能形成技术互锁，降低被单方面技术封锁的可能性。

　　3）完善风险防控体系，提升全球化运营能力

　　中资半导体企业的海外发展，不仅需要技术与模式的创新，更需要建立健全风险防控体系，提升应对复杂国际环境的能力。

　　加强前期风险评估，建立“地缘政治＋法律＋商业”的三维评估框架。在开展海外并购或合作前，需全面评估目标国的政治环境、监管政策、社会舆论等地缘政治风险，如对涉及美国业务的欧洲企业，需提前预判CFIUS的审查风险；法律层面，需聘请国际顶尖律师事务所对交易结构进行设计，确保符合当地法律法规；商业层面，需充分评估目标企业的技术价值、财务状况、管理团队等，避免因信息不对称导致损失。

　　4）强化政策协同支持，营造良好外部环境

　　半导体产业的全球化发展，离不开国家层面的政策支持与外交协调，需要政府与企业形成合力，为中资企业海外布局保驾护航。

　　加强双边与多边外交协调，推动建立公平的投资环境。政府层面需通过双边投资协定、自由贸易协定等机制，与海外国家与地区加强沟通，争取取消歧视性的外资审查政策，建立透明、可预期的投资环境。针对安世半导体这类因政治干预导致的控制权纠纷，可通过外交渠道表达关切，推动对方遵守市场化原则与国际规则，避免类似事件的效仿蔓延。

　　完善海外投资服务体系，为企业提供专业支持。政府可组建半导体产业海外投资服务平台，整合法律、金融、咨询等专业资源，为企业提供风险评估、交易结构设计、纠纷解决等一站式服务；设立半导体产业海外投资基金，为企业的联合研发、本地化生产等项目提供资金支持；建立半导体产业知识产权服务中心，帮助企业开展专利布局与维权。

　　加强国际行业协作，提升规则制定话语权。中资企业应积极参与世界半导体理事会（WSC）等国际行业组织的活动，与海外企业、行业协会加强沟通，表达中资企业的立场与诉求；推动建立全球半导体供应链安全机制，倡导“非歧视性、非政治化”的供应链管理原则；参与国际技术标准的制定，提升在全球半导体产业治理中的话语权。

　　（作者为外资投资基金董事总经理）