图：香港半导体业宜构建湾区产业生态，包括推动香港科技园与深圳高新区、东莞松山湖科学城等建立“产业联盟”，实现优势互补。

　　半导体产业已成为各国战略布局的核心重点，香港虽未形成全链条硬件布局，但依托自身定位和优势，已在研发创新、人才培养、产业服务、协同联动等领域构建了具有特色的基础设施体系，为产业的差异化发展提供了坚实支撑。

　　作为信息技术产业的核心基石，半导体被誉为“工业粮食”，广泛应用于电脑、通信、人工智能、新能源汽车、航空航天等众多关键领域，直接决定了一个国家或地区的科技竞争力和产业安全水平。

　　依托独特的基础设施优势和区位条件，香港半导体产业已经形成以研发设计为核心、专业服务为支撑、协同联动为特色的发展格局，在全球半导体产业价值链中占据了一定位置。但与此同时，受限于资源禀赋和产业定位，香港半导体产业也面临着制造环节缺失、产业规模较小、人才流失等诸多挑战，制约了半导体产业的进一步发展。

　　五项发展瓶颈需突破

　　香港与国际领先的半导体产业中心（如美国硅谷、韩国京畿道），以及内地的半导体产业集群（如上海、深圳）相比，仍存在诸多瓶颈制约，产业发展面临较大压力。

　　一是核心制造环节缺失，产业链完整性不足。香港由于土地资源紧张、劳动力成本高、环保要求严格等因素，从未形成规模化的半导体晶圆制造和封装测试产能，导致半导体产业链存在“研发设计强、制造封装弱”的结构性缺陷。这种缺陷使得香港的半导体设计企业必须依赖外部制造资源，不仅增加了产品的研发周期和成本，还面临着供应链安全风险。

　　二是产业规模偏小，龙头企业带动作用有限。香港半导体产业以中小企业和研发型机构为主，缺乏像英特尔、台积电那样的大型龙头企业，产业集聚效应和规模效应不明显。根据香港半导体行业协会的数据，截至2023年底，香港半导体相关企业数量约200家，其中员工人数超过100人的企业不足10家，绝大多数企业员工人数少于50人。

　　三是高端人才短缺与流失风险并存。半导体产业是技术密集型产业，对于高端研发人才和复合型人才的需求极为迫切。尽管香港高校能够培养大量半导体专业人才，但由于产业规模偏小、研发岗位有限，许多毕业生选择前往硅谷、新加坡及内地，导致人才流失问题突出。同时，香港的生活成本较高，对高端人才的吸引力正逐渐下降。近年来，部分国际半导体企业将亚太区研发中心从香港迁往新加坡等地，进一步加剧了人才短缺的压力。

　　四是研发投入不足且转化效率低。2023年香港半导体研发投入约30亿港元，占全港研发总投入仅8%，远低于内地核心城市，导致“卡脖子”领域突破缓慢。缺乏本地制造产能使高校成果多需外迁转化，研发价值难以充分释放。

　　五是政策协同不足且体系不完善。港澳与湾区内地在研发补贴、税收优惠等政策衔接不畅，增加企业跨区域运营成本。香港缺乏半导体专项规划，扶持政策集中于研发环节，对产业生态及协同支持不足。

　　在优化基础设施的基础上，结合香港的产业优势和面临的挑战，应坚持“差异化发展、协同联动、创新引领、生态构建”的核心思路，从产业定位、产业链协同、创新驱动、政策支持、国际合作等方面制定产业发展策略，推动香港半导体产业实现高质量发展。

　　组织产业联盟 湾区优势互补

　　首先，明确差异化产业定位，打造高端产业名片。

　　1）聚焦研发设计高端环节。充分发挥香港的科研和人才优势，将半导体研发设计作为核心发展方向，重点布局射频芯片、人工智能芯片、物联网芯片、量子芯片等高端细分领域，打造“香港芯片设计”的国际品牌。另外，支持企业开展芯片架构创新和核心算法研发，提升芯片的性能和附加值，摆脱对传统芯片设计模式的依赖。

　　2）发展半导体专业服务产业。依托香港专业服务优势，大力发展半导体测试认证、知识产权服务、融资服务、咨询服务等高端服务业，打造全球领先半导体专业服务中心。支持专业服务机构提升国际化服务能力，为全球半导体企业提供跨境服务。

　　3）培育半导体新兴交叉领域。把握半导体与人工智能、量子科技、生物科技等领域的融合发展趋势，培育半导体新兴交叉产业。例如，发展“半导体＋生物传感”产业，研发用于医疗诊断的生物传感器芯片；发展“半导体＋量子计算”产业，开展量子芯片的研发和应用探索。

　　其次，深化产业链协同，构建湾区产业生态。

　　1）推动深港半导体产业一体化发展。建立深港半导体产业协同发展机制，由两地政府牵头制定协同发展规划，统筹布局研发、制造、封装等环节。推动香港科技园与深圳高新区、东莞松山湖科学城等建立“产业联盟”，实现资源共享、优势互补。

　　2）参与湾区半导体产业链分工。引导香港半导体企业深度融入粤港澳大湾区半导体产业集群，明确自身在产业链中的分工定位。香港企业重点承担研发设计、品牌运营、国际销售等高端环节，将制造、封装等环节交由大湾区内地城市承担，形成“分工明确、协同高效”的产业链分工体系。

　　3）建设湾区半导体创新生态联盟。由香港牵头，联合大湾区内的高校、科研机构、企业和服务机构，成立“粤港澳大湾区半导体创新生态联盟”。联盟负责整合产业链资源，开展联合研发、人才培养、标准制定、市场推广等工作。建立联盟内的技术共享平台和成果转化机制，加速创新成果在大湾区内的流转和应用。同时，推动联盟与国际半导体产业生态对接，吸引全球资源融入大湾区产业生态。

　　加强国际合作 引入先进技术

　　再次，强化创新驱动，提升核心技术竞争力。

　　1）加大核心技术研发投入。设立“香港半导体核心技术攻关基金”，重点支持第三代半导体、EDA软件、半导体材料等“卡脖子”领域的研发。采取“政府引导＋企业主导＋高校参与”的模式，组织产学研用联合攻关，力争在关键核心技术上取得突破。

　　2）完善研发成果转化体系。建设“香港半导体成果转化中心”，为高校和科研机构的研发成果提供技术评估、商业化规划、投融资对接等服务。建立“研发─中试─产业化”的全链条成果转化机制，在河套合作区建设中试基地，在大湾区内地城市建设产业化基地，实现研发成果的快速转化。

　　3）鼓励企业开展开放式创新。支持香港半导体企业与国际顶尖企业、科研机构开展开放式创新合作，共建联合实验室、共享研发平台。鼓励企业参与全球半导体技术标准的制定，提升在行业内的话语权。例如，支持香港企业加入国际半导体技术联盟（如IEEE），参与芯片接口标准、测试标准的制定工作。

　　最后，深化国际合作，拓展全球发展空间。

　　1）加强与国际半导体产业中心的合作。与美国硅谷、韩国京畿道、日本东京等国际半导体产业中心建立战略合作关系，开展人才交流、技术合作、产业对接等活动。例如，与硅谷的半导体企业和高校共建联合研发中心，引进先进的研发理念和技术；与韩国的半导体企业合作开展第三代半导体材料的研发和应用。

　　2）拓展“一带一路”沿线市场。依托香港的国际化平台，组织半导体企业开拓“一带一路”沿线国家和地区的市场。针对沿线国家在通信、智慧城市、新能源等领域的需求，推广香港设计的芯片产品和解决方案。在沿线重点城市设立“半导体技术服务中心”，提供技术支持和售后服务，提升市场渗透率。同时，与沿线国家的高校和科研机构开展合作，联合培养半导体人才，为产业发展储备人才资源。

　　3）参与全球半导体产业链治理。积极参与全球半导体产业的行业协会和标准组织，推动建立公平、开放、包容的全球半导体产业链治理体系。倡导产业链供应链的多元化和稳定性，反对技术封锁和贸易保护主义。利用香港的国际话语权，向国际社会宣传中国半导体产业的发展理念和政策，促进全球半导体产业的协同发展。

　　展望未来，依托大湾区建设与全球产业升级机遇，香港应以河套合作区为载体，深化与大湾区协同，打造“研发设计＋专业服务＋协同制造”模式；聚焦核心技术突破提升竞争力；以国际化融入全球网络，建设全球领先的研发设计与专业服务枢纽。通过政企研协同发力，香港半导体产业将突破瓶颈实现跨越式发展，为香港经济多元化及湾区产业集群建设注入动力。

（作者为外资投资基金董事总经理）