图：香港集利科技产业投资有限公司总裁杨钢（左）与中国平安证券（香港）董事兼银行部总经理周弋邦（右）签署战略合作协议。

　　【大公报讯】香港集利科技产业投资有限公司昨日与中国平安证券（香港）、德勤会计师事务所、高盖茨律师事务所签署战略合作协议，宣布建立优势互补、资源分享、互利共赢的伙伴关系，将立足香港及对标全球，为内地和香港科技产业资本提供在港交所（00388）上市融资服务。集利集团董事长高宏兴表示，将扶植有创新精神的高成长型科技企业进入二级市场，重点关注移动互联网、生物科技、智慧硬体、智慧制造等领域与其他行业相结合所带来的产业变革，借助香港金融市场的创新东风，巧妙结合IPO和私募股权交易的优势，帮助被投企业实现高速可持续发展。

　　瞄准生物科技等领域

　　集利表示，昨日签约仪式圆满成功，标志着由集利携手顶级机构联合组成的投融资管理团队正式亮相，将香港投资界和内地产业界引向新的资本风口。集利计划在未来3年，通过港交所上市通道，打造数十家港股上市公司及多个百亿元以上级别的产业集群，为内地优质的拟上市公司带来资本助力。

　　高宏兴及集利科技产业投资有限公司总裁杨钢、中国平安证券（香港）董事兼银行部总经理周弋邦、高盖茨律师事务所合伙人梁美琪、德勤会计师事务所合伙人洪淑芬等主要负责人出席了签约仪式，并指对合作前景充满信心。

　　杨钢表示：“集利的优势来源于公司与优质企业家、投资者和科技界长期累积的合作关系，服务客户成功实现海外上市的经验及上市后资本市场管理的策略。集利的独特基因使得公司未来在金融和产业领域都充满了想像力和竞争力，有信心与合作伙伴和客户砥砺前行，令各方业务历久弥新。”

　　香港是内地面向全球资本市场的金融中枢，一直走在金融创新的道路上。港交所今年1月正式推出全新SPAC上市机制，以提升香港作为国际金融中心的竞争力。为抓住香港金融市场深化改革开放的历史机遇，由内地及香港两地的企业家、二级市场及一级市场投资者联袂创立的香港集利科技集团应运而生，资本规模逾200亿元，参投方包括知名的实业资本、家族办公室等金融机构。

　　集利的创始股东具有丰富的风险投资及资本运作经验，在内地和香港金融工商界深耕30多年，曾服务于包括杭州低碳科技园、浙江大学石虎山机器人创新基地、万华创新科技园在内的长三角六大高科技产业基地，累积了众多优质企业及产业资源、良好的行业口碑以及强大的号召力，为集利发起或投资参与的香港上市和并购项目提供了坚实的保障。