图：ASMPT（00522）

　　据SEMI最新报告，以300mm晶圆当量计算，料每季度晶圆厂产能将超过4000万片晶圆，今年首季度产能增长1.2%，预计第二季度增长1.4%。随着电子板块销售额的上升、库存的稳定及晶圆厂产能的增加，2024年首季度全球半导体制造业出现改善迹象，预计下半年或录得更强劲增长。另据半导体行业协会统计，全球半导体销售额在过去三个月持续保持双位数增长，3月同比增长15.7%，显示行业将进入上行周期。

　　AI领域需求 市场潜力厚

　　此外，科技龙头英伟达（US：NVDA）2025财年第一财季业绩再超预期，营收和数据中心收入均实现数倍同比增长并创新高，对下季度的收入指引亦超预期，有望推动人工智能（AI）算力板块发展，料AI核心标的有望受惠。相信在AI领域需求带动下，行业上下游有望在未来数月录得更多增长。

　　ASMPT（00522）是全球唯一为电子制造过程所有主要步骤而提供高质量解决方案的企业，是半导体行业上游龙头设备供应商。在AI及高性能计算领域拥有来自领先晶圆代工、半导体专业封测代工（OSAT）和集成器件制造商（IDM）订单，并在高频宽记忆体（HBM）领域持续与多家存储客户合作。

　　现今ASMPT的先进封装（AP）发展持续向好，是推动期内新增订单总额增长的主要因素。今年首季度，集团的热压焊接（TCB）设备已开拓新存储客户，首季度持续获得IDM、OSAT订单，并且在 晶片到基板（C2S）获得了领先晶圆厂的订单，在晶片到晶圆（C2W）和客户共同开发新品，HBM又获得两个主要逻辑客户的订单。

　　现今生成式AI持续发展下，TCB的市场潜力持续增长，该业务在集团先进封装新增订单总额及销售收入中贡献显著，相信有望受惠相关领域发展，为集团未来发展持续带来动力，不妨留意。

　　（作者为香港股票分析师协会主席，并未持有上述股份）