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加速落地/“香港研发+深圳孵化” 科企攻坚芯片“痛点”

2024-09-05 05:02:27大公报
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  图:大乙半导体是首批进驻的科企,图为其创始人黄明欣。\大公报记者毛丽娟摄

  首批进驻港大青创学院的11家初创科企多为前沿领域企业,瞄准科技领域痛点、难点进行攻坚。其中,大乙半导体是一家由香港大学孵化的半导体材料高科技公司。依托于香港大学机械工程系主任黄明欣教授课题组在半导体材料领域共同研发的颠覆性技术,大乙半导体成功开发出新一代第三代功率半导体封装材料技术,解决了第三代半导体功率器件面临的行业痛点。

  大乙半导体公司是香港研发、深圳孵化、受益于大湾区产业深度融合的有力例证。创始人黄明欣受访介绍,团队在20年的基础研究积累上,研发出了颠覆性固态铜烧结产品,解决碳化硅芯片封装痛点。“团队的新技术新产品可解决电动车的长里程高压快充带来的大功率半导体热管理难题,同时攻克了芯片顶部附超薄铜等关键技术,目前是全球在该技术领域具有自主技术的公司。”他透露,预计10月份就可以为客户提供小批量的生产服务。

  进驻港大青创学院的还有蒲飞科技,该公司是无创脑机接口(BCI)设备和康复机器人领域的领先创新者。据运营总监端木德浩介绍,创业团队来自香港大学神经工程实验室,“我们在脑机接口和神经康复方面还有一大批其他类型的前沿科研成果,希望借助青创学院这个窗口进一步推动后续科研成果去做转化。”

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