【大公报讯】据中新社报道：台积电在华盛顿时间3日宣布将新增1000亿美元赴美投资，涉及建造芯片厂、封装厂及研发中心等内容。“如何在资金大量赴美的同时保持台湾半导体产业竞争优势？”台经济界人士对此表达担忧。　　台积电董事长魏哲家在美国宣布，在已承诺投资三座半导体芯片厂基础上，再新盖三座芯片厂、两座封装厂及一间研发中心。据报道，这是美国历史上最大规模的单笔境外直接投资案。合计台积电早前在亚利桑那州投资650亿美元的专案，该全球半导体代工龙头企业赴美投资额将达1650亿美元。

　　此次赴美投资未获资金补助

　　台湾中华经济研究院区域发展研究中心主任、研究员刘大年4日表示，迫于加征关税压力，台积电加速赴美投资。以目前台积电承诺的情况看，其在美国工厂生产的芯片先进制程水平要远高于其他地区。在产业链、技术人员等相继赴美的同时，如何保持台湾本地竞争优势？“这一点比较让人担心。”

　　据报道，相较于前一次赴美设厂获得60多亿美元补贴，台积电此次赴美并未获得资金补助。台《工商时报》指，这导致台积电在美生产成本大幅增加，或将“稀释企业长期毛利率水准”。

　　此次宣布的意向内容，增设研发中心尤其受到产业界关注。观察人士说，技术流失、竞争力被蚕食的风险正逐步显现。而专业人才的严重外移，将加速台积电变成“美积电”。台积电股票4日开盘受到市场疑虑影响，一度跌破千元（新台币）大关，大盘盘中受挫近400点。