【大公报讯】记者郭瀚林、凯雷北京报道：美国总统特朗普重返白宫再次对华发动关税战，从特朗普第一任期挥动关税大棒至今，对华行动仍在加码。回溯这八年中美间的博弈，央视旗下新媒体博主“玉渊谭天”梳理商务部相关数据发现，自2018年以来，美国打压中国半导体芯片有一条清晰的主线，即从单个公司中兴、华为到围追堵截整体行业，全面加强打压中国半导体行业的先进制程能力，进而细化明确转向人工智能方向，意图通过锁住前沿的发展空间，进而从更高维度打压锁死中国整个芯片产业的发展。美国意图通过限制人工智能芯片出口，围堵中国AI发展，但数据曲线显示结果恰恰相反，中国芯片产业获得突飞猛进的发展，直到中国今天有了DeepSeek。拜登政府时期的美国商务部长雷蒙多曾公开承认，封锁中国的半导体产业是“愚蠢的行为”。

  “玉渊谭天”调查发现，中国半导体一边被美国围追堵截全面制裁，一边发展壮大自己。就在美国针对中国半导体产业制裁高峰的2023年，美国半导体行业协会统计数据显示，2023年汽车市场对半导体的需求增长了15%，相比之下，手机等通讯设备市场降低了1.8%，个人电脑降低了7.1%，数据意味着变化，事态已经出现了转折。即长期以来，推动全球半导体行业增长的最大动力，来自手机和个人电脑，这些设备用的芯片越小，就越便携，所以就推动了全球半导体行业对于2纳米到3纳米的工艺的需求。而当今，半导体市场增长动力越来越多地向着汽车领域倾斜，特别是在新能源汽车行业，成熟制程芯片的应用比例高达90%，而这正是中国所长。中低端芯片借着中国汽车产业等的发展，找到了新出路。