图：19日，雷军透露“玄戒O1”芯片即将亮相。图为3月在西班牙巴塞隆拿举行的世界移动通讯大会上，参观者在体验小米手机。

　　5月19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在个人社交平台发布消息，小米自主研发设计的3nm（纳米）制程手机处理器芯片“玄戒O1”即将亮相。这是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破，紧追国际先进水平，填补了在先进制程芯片研发设计领域的空白。受惠即将发布芯片技术细节，小米昨日（19日）股价表现强势，早段低见49元，及后持续收复失地，尾市一度见52.45元，收市报52.35元，逆市抽升2.6%。

　　10年投入500亿 成果比肩苹果高通

　　小米将于本周四（22日）晚举行小米战略新品发布会，公布多款重磅新品，包括市场静待以久的手机SoC芯片（系统级芯片）小米“玄戒O1”，还有小米首款SUV“小米YU7”，以及智能手机15S Pro和小米平板7 Ultra。在发布会前，雷军在微博发文指出，小米于2014年开始芯片研发之旅。

　　据雷军介绍，小米投入芯片研发历时十年之久，自2014年就开始探索SoC芯片，遭遇挫折后，转向ISP影像芯片、快充芯片等小芯片研发。在长期技术探索和积累后，小米于2021年再次启动SoC芯片研发工作，以“10年投入500亿元”的战略决心，历时四年打造出“玄戒O1”。这一重大创新突破，让小米成为继苹果、高通、联发科后，全球第四家可以自行设计3nm手机SoC芯片的科技企业。

　　“小米一直有颗‘芯片梦’……芯片是必须攀登的高峰，也是绕不过去的一场硬仗。”雷军表示，总结第一次造芯的经验教训后，掌握先进的芯片技术，发现只有做高端旗舰SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。

　　填补先进制程芯片研发设计空白

　　截至今年4月底，玄戒累计研发投入超过135亿元（人民币，下同）。雷军指出，目前研发团队已超过2500人，预计今年的研发投入将超过60亿元。他认为，在目前内地半导体设计领域而言，无论是研发投入，还是团队规模，小米芯片都排在行业前三，直言“如果没有巨大的决心和勇气，如果没有足够的研发投入和技术实力，玄戒走不到今天。”

　　雷军指出，终于交出第一份答卷小米“玄戒O1”，采用第二代3nm工艺制程，力争跻身第一梯队旗舰体验，强调“芯片是小米突破硬核科技的底层核心赛道”，希望大众给予小米更多时间和耐心。据悉，这款芯片填补了内地5nm以内先进设计的经验空白。　　

　　有分析认为，“玄戒O1”有望搭载于即将发布的新机小米15S Pro。有业内人士称，随着小米自研手机芯片的发布，小米将成为继苹果、三星、华为之后，全球唯四、国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌。

　　小米“玄戒O1”技术突破

　　工艺制程：

　　采用第二代3纳米工艺制程(业界顶级水平)

　　研发投入：

　　累计超过135亿元人民币(截至2025年4月)，2025年单年投入预计超60亿元

　　研发团队规模：

　　超过2500人

　　定位目标：

　　高端旗舰SoC，性能与能效瞄准“第一梯队”

　　技术亮点：

　　大规模旗舰级晶体管设计

　　强调能效比优化

　　支持小米高端化战略需求

　　研发历程：

　　2021年重启项目，历时4年研发

　　关联产品：

　　搭载小米15S Pro等旗舰机型

　　长期规划：

　　10年投资计划，总额至少500亿元人民币，持续投入芯片技术攻坚