工艺制程：

　　采用第二代3纳米工艺制程（业界顶级水平）

　　研发投入：

　　累计超过135亿元人民币（截至2025年4月），2025年单年投入预计超60亿元

　　研发团队规模：

　　超过2500人

　　定位目标：

　　高端旗舰SoC，性能与能效瞄准“第一梯队”

　　技术亮点：

　　•大规模旗舰级晶体管设计

　　•强调能效比优化

　　•支持小米高端化战略需求

　　研发历程：

　　2021年重启项目，历时4年研发

　　关联产品：

　　搭载小米15S Pro等旗舰机型

　　长期规划：

　　10年投资计划，总额至少500亿元人民币，持续投入芯片技术攻坚

　　大公报整理