单卡差？光信号建“超节点”

　　英伟达

　　使用独家NVLink互联技术，芯片之间用铜缆连接。

　　华为

　　直接在芯片内建立起“超级高速路”，用光缆连接芯片，靠“光信号”传输数据，取其速度快、带宽大、延迟低，传得远，联接更多芯片，组成384超节点。

　　HBM内存不够快？堆更多卡做更高带宽

　　英伟达

　　其旗舰级AI芯片成本高昂，其中一部分成本并非来自计算芯片本身，而是来自与之配套昂贵高带宽内存（HBM）。

　　华为

昇腾CLoudMatrix 384超节点创新提出“全对等架构”，将CPU、NPU、DPU、存储和内存等资源全部互联和池化，去除掉繁多中转环节，实现真正点对点互联及更大算力密度和互联带宽。

　　没有CUDA？自行研发CANN

　　英伟达

　　其关键护城河除GPU，还有并行计算平台和编程模型CUDA，在单点竞争上对手难以撼动英伟达地位。

　　华为

　　自研CANN作为昇腾AI全栈核心，适配多框架与多异构芯片，为多样化AI应用场景提供高效易用程式设计方式。