图：香港中文大学工程学院副院长黄锦辉认为，香港长线须继续投资高端芯片。

　　拥有全球顶级的科研资源、高效的营商环境，是本港创科行业的巨大优势。有业界认为，香港应注重高端研究成果的转化，在芯片发展上争取“斗先进”。

　　业界及学界认同，最适合香港半导体发展的环节是晶片设计。香港本地大学在微电子领域的研究成果斐然，在晶片设计最前沿的工序——电子设计自动化（EDA）有杰出表现。有业界人士指出，本港在芯片领域的发展方向应注重转化大学的高端研究，钻研上游研发， 而非进行大型制造商方向的生产模式，否则难与众多全球性厂商竞争，“香港唔好同人斗平，我们要斗先进！”

　　香港中文大学工程学院副院长黄锦辉曾接受《大公报》访问时表示，元朗微电子中心的发展需有更详细的规划，例如短线可以做28nm以上的芯片工艺，长线则继续投资高端芯片。他指出，不少商家都希望能获得利润，而28nm以上的芯片应用市场广泛，可以满足商家的需求。

　　不过，在高端芯片研发上，除追赶7nm以下的芯片，亦可想办法研发三维芯片。他介绍，三维芯片即堆叠不同的晶片成为一个单一的封装以节省空间，电路走的路径更短、散热也更稳定，亦认为“如果我们不受nm约束时，就不会被人卡脖子了。”

　　发展“中试线” 加速成果落地

　　特区政府近年注重发展半导体产业，而在科研成果从研发走向量产前，重要的一步便是中试，以检验量产的可能性和成功性。此前有学者指出，香港长期缺乏“中试线”，令微电子设计未能在港快速落地，要在内地反复验证设计，耗时大，是产业在本地发展的痛点。

　　有见及此，特区政府已将中试线的发展纳入计划，提出于今年内成立香港微电子研发院，冀提供中试设施供港企进行第三代半导体的研发合作。有学者指出，香港可以利用好河套地区的港深创科园的发展，在大湾区其他城市建立厂房或与当地厂房合作，相信未来在香港完成中试后，再去大湾区或内地其他地区进行量产，亦是芯片发展的重要趋势。