图：香港已逐渐投入研发第三代半导体，期待未来有机会做到产品正式投产前的小规模试验，再到内地量产。/资料图片

　　本港半导体的研发有过辉煌时期，1981年香港半导体收音机出口量已居世界首位。但过去20年里，香港仅余下集成电路设计、封装及分销增值服务三个环节的业务，产业陷入规模小、难吸引人才入行的困境。

　　人才短缺是香港创科行业发展的痛点。即便有顶尖高校培养出人才，若未能留港入行，便无法服务于本地芯片的发展。在短缺的人才类型中，有丰富产业经验中层管理人员尤甚。曾有半导体领域管理层指出，公司最缺的是有六至七年实战经验、可以带领小团队、做过相关产品的中层管理人员，因大学生毕业后需在大公司磨炼后才能做到产品，但此前香港科技产业式微，导致现在积累的中层管理人员少之又少。

　　除房租贵、物价高外，香港创科生态圈的缺失亦是难以吸引人才的重要因素。尽管近年本港创企如雨后春笋涌现，但多为“小微企业”或政府扶助的“初创企业”，缺乏大型创科企业。有芯片业界资深人员曾向《大公报》表示，很多来港求职者认为香港的国际级科技公司数量少，对来港就业有所顾忌。

　　《蓝图》增加创科投资

　　不过，特区政府于去年提出“未来五年吸引不少于100间具潜力或代表性的创科企业在港设立或扩展业务，包括至少20间龙头创科企业”，未来状况或有所改变。

　　特区政府于2022年底发布的《创科发展蓝图》亦提出，计划在未来五年把本地研发总开支占本地生产总值（GDP）比率由0.99%提升至1.3%。尽管如此，《中国科学院院刊》去年二月一篇文章曾提到，美国每年半导体研发投入超过全球其他国家总和的两倍，而中国的投入额度长期不足美国的5%。此前在创科领域投入不足，亦导致芯片行业发展迟缓。

　　与此同时，2022年美国的《芯片法案》规定，美国补助的企业十年内不得与中国或其他令美国担忧的国家进行重大交易及投资先进芯片，本港芯片行业的发展面临重重困难。